二、华为27W超级快充无线充电器拆解

拆开胶粘的上盖，上盖内部对应硅胶防滑支撑的位置开了一圈通风口，通风口下面是无线充电线圈，通风口对应隔磁片上的开孔用来吸入空气。

外壳内印有HUAWEI标识。

拧下螺丝移开无线充电线圈，下面是一个离心风扇，扇叶很密，通过隔磁片的开孔吸入空气，用于带走无线充电产生的热量。

将内部电路板和框架风扇等拆出来。

无线充电线圈和电路板，电路板依旧是熟悉的边缘过孔工艺，用来阻断电磁辐射。

电路板背面是散热风扇，通过插头连接到电路板上。

无线充电部分，风扇和内部支架。

和1元硬币对比大小。

四线温控风扇，风扇上标有厂名，东莞鸿盈，5V0.4A供电。

这个扇叶的制造工艺很好，细密轻薄，类似鹰翼风扇的工艺。

指示灯外侧有一圈遮光罩。

接下来看电路板背面，电路板有一块镂空，放置了一颗MPC-CBB谐振电容。

0.25μF 250V，J级，电容上下均有胶水加固，PCB的边缘有过孔连通。

PCB的正面有两颗比较大的钽电容，升压合金电感和两颗控制芯片。

输入沉板USB Type-C插座，沉板过孔焊接，插座后面是一颗TVS，用于输入过压保护，数据脚上也有TVS进行保护。

板子侧面的白色LED指示灯。

4R7升压电感，左下角白色010是电流取样电阻。

10μF25V耐压的钽电容，用于输入滤波，19年34周生产。

南芯 SC8201A 同步整流升压控制器，配合主控对无线充电功率级上的电压进行调节，内置MOS驱动器以及多重保护功能。

南芯 SC8201A 详细资料。

安世半导体 nexperia PSMN4R2-30MLD，NMOS，这边两颗用于同步整流升压。

安世半导体 PSMN4R2-30MLD 详细资料。

无线充电功率级这边也采用了四颗PSMN4R2-30MLD，组成H桥，用于无线充电线圈驱动。

易冲半导体CPS7101是一款高效、符合Qi标准的磁感应无线充电发射器SOC主控芯片。集成了电源控制器，微控制器，稳压器，异物检测（FOD），全桥驱动器以及片上电压和电流解调功能。该芯片设计用于4.5V至26V的宽输入电压范围。

CPS7101集成了一个全桥驱动器和2个PWM模块。内部保护功能可提供过电流和过热保护。

图中是一颗40.000MHz的无源晶振，为易冲半导体 CPS7101提供时钟。

一块导电布，用于屏蔽接地。

同步整流降压输出的滤波电容，33μF25V的钽电容。

拆解全家福。

三、拆解总结

华为27W超级快充无线充电器内部设计比较独特，内置一个风扇，从无线充电线圈部分进气，离心风扇吹出，空气流通带走手机无线充电的发热，降低手机和充电器的温升，提高体验。

产品由立讯精密代工， 电路板延续华为一贯的优秀作风，PCB边缘采用过孔封闭阻断电磁辐射，使用高质量元器件确保产品使用体验。

内置南芯同步降压控制器做升压配合易冲半导体全集成主控，搭配安世半导体的MOS管，高压输出，配合手机内部的电荷泵降压，来实现更高功率的无线充电。

可以看到一个明显的趋势是，更多的国产知名芯片厂商开始进入华为供应链，成为主力供应商。

相比华为老款无线充，新款的供应商名单有着显著的变化，比如主控芯片方面，易冲半导体取代美国IDT，首次打入华为无线充产品系列供应链，实力不容小觑。

南芯此前出现在华为快充产品系列中，此次也是其首次亮相华为无线充产品线中。安世半导体则稳固了其地位，再次亮相。

相信在华为之后的产品系列中，我们还会继续看到这些国产佼佼者的身影。