今年的FMS 2019闪存峰会期间，东芝可谓大放异彩，接连亮出了以太网SSD、PLC闪存、XFMExpress微型存储、PCIe 4.0等多项SSD新科技，还收购了光爆/建兴的SSD业务。

对于AMD 锐龙/霄龙平台带来的PCIe 4.0，尤其是在服务器和数据中心市场，各大巨头都是非常欢迎的，其超高传输带宽正是行业亟需的，东芝也公布了在PCIe 4.0 SSD上边的丰富规划。

东芝此前已经展示了CM6、CD6两个系列的新一代SSD，支持PCIe 4.0 x4，会分别取代现在的PCIe 3.0 CM5、CD5，面向企业级、数据中心市场，前者是U.3接口，后者更高级还支持PCIe双接口。

二者都采用东芝BCiS 96层堆叠3D TLC闪存颗粒，峰值读取速度可高达6.7GB/s。

同时，东芝还在开发XD5系列的后续XD6，面向超大规模数据中心，更强带哦低功耗、低延迟，而不同于CM、CD系列的高性能、新特性。

XD5采用的是M.2 22110形态，XD6会额外增加EDSFF E1.S(1U Short)。事实上，东芝对EDSFF系列接口非常感兴趣，后续还有E1.L、E3.S、E3.L等各种规格。

不过，东芝的PCIe 4.0 SSD距离量产都还比较远，CM6、CD6系列最快也是明年的事儿了，XD6则是在2020年之后。

至于消费级市场，东芝SSD基本都是OEM，暂时没有急着上PCIe 4.0的必要。

XG6、XG6-P的下一代XG7可能要等东芝100+层堆叠闪存就绪之后才会有，新SSD搭配新闪存也是东芝的惯例了。