华为海思重压之下爆发 明年或超越苹果成台积电第一大客户
2019-08-29 16:58:01  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

前不久,华为旗下的半导体设计子公司海思的注册资金从6亿元增加到了20亿元,这是华为海思半导体规模不断壮大的一个信号。最新爆料显示,华为海思明年不仅有望超越联发科成为亚洲最大IC设计公司,还有可能超越苹果成为台积电第一大客户。

海思是华为旗下的半导体子公司,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息,海思总部位于深圳,已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工,已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片,并申请了8000多项专利。

IC Insights前不久发布的2019上半年全球TOP15半导体公司名单中,联发科位列第十五名,营收36.9亿美元,华为海思营收达到了35亿美元,同比大涨了25%,不过海思的芯片90%都是供应华为内部的,因此不列入名单。

由于今年遭遇美国打压,华为516日宣布海思从备胎位置转正,未来会推出更多自研的芯片,除了手机用户熟悉的麒麟处理器、巴龙基带芯片之外,华为还推出了鲲鹏920服务器芯片、凌霄WiFi芯片、鸿鹄电视芯片、达芬奇AI芯片。

前不久,供应链消息爆料称,海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。

供应链相关人士表示,海思目前正在研发多种芯片,从移动设备,到多媒体显示,再到电脑使用的CPUGPU,海思都在尝试。据悉,海思新品将全部采用7nm及以下先进工艺制程。

华为海思在重压之下爆发 明年或超越苹果成台积电第一大客户

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