二、华为AI音箱mini的拆解

音箱上部特写，顶部的6个均匀排布的环形麦克风，中间的细环是灯光环带，光带内侧有四颗按键：音量键+，音量键-，静音键，通话键。

音箱底部中央有白色环形软质胶垫，起到稳定安静放置和保护音箱底部的作用。底部边缘四周环绕着四个镂空的圆弧条状发声孔。

音箱侧面一览。可以看到有一个凸起的弧锥形结构，这是一个导音锥。

音箱体上的Micro-USB接口。

打开音箱底座，可见里面的全频扬声器，最下层的结构是底座背面的导音锥。

音箱底座特写。中部是导音锥，将声音往各个角度扩散出去。

底部的全频扬声器与一元硬币的对比。

拆开音箱顶盖，露出音箱内部的主板。

音箱顶盖内部特写。

麦克风开口被网状织物覆盖，起到防尘作用。

顶盖背面，中间有一圈导光条，光条内侧是按键部分。

音箱内主板正面一览。有四颗按键和六个均匀排布的环状麦克风。

标签上贴有二维码信息。Micro USB小板，用排线连接到主板上。

内部天线特写。

天线弹性触点。

主板背面有一块用金属罩保护的区域，另一边的主体的中层是一块散热片。

在芯片对应的位置有一块散热垫，快速将芯片的热量传导到散热片上。

Micro USB充电小板特写。

Micro USB充电小板背面特写，排线座的排线连接到主板。

AVXK552 降压芯片。

丝印SKB CMOS。

主板背面特写。

主板正面特写。

微动按键特写。

正中间的一颗LED灯。

丝印G2329149贴片硅麦。

顺芯ES7243 高性能立体声音频ADC ,101 dB信噪比。

HT6873 单声道D类音频功放IC。

华邦winbond W29N01HVSINA 闪存芯片，容量1Gb。

拆开主板中央的金属屏蔽罩。

MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。

南亚NANYA NT5CC128M16JR-EK SDRAM DDR3闪存芯片，容量2Gb。

联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。

拆解全家福。

拆解总结

扁平轻薄的音箱内配备了一个全频扬声器，通过锥形反射结构，利于声音向全方位扩散，营造出360°环绕立体声效果。

内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片，高效节能， 对PCB面积的需求更小，完美适配华为AI音箱mini的对设计和性能的要求。

音箱上方内置了6路拾音麦克风，使来自各个方向的语音指令可以被更精确地接收，与内置的AI智能语音系统结合，带来更优异的智能语音体验。