2019年的Hotchips国际大会将于8月18日在美国斯坦福大学举行，这是每年国际半导体芯片四大国际会议之一，主要聚焦于芯片架构，展示的都是当前及未来的最新技术，AMD、Intel、NVIDIA、IBM、台积电、三星、ARM等公司都公布他们的最新进展。

从年初的CES到5月底的台北电脑展，AMD今年在国际会议及活动上大出风头，CEO苏姿丰博士连续多次担任主题演讲嘉宾，这次的Hotchips也不例外，两场主题演讲中除了台积电Philip Wong博士介绍新一代制程工艺之外，苏姿丰也会发表《利用系统、软件及硅芯片协同优化的高性能计算未来》的主题演讲。

除了CEO主题演讲之外，AMD的技术高管这次在Hotchips上还会深度揭秘旗下最新一代的7nm Zen2 CPU及Navi GPU架构，分别由Dan Bouvier和David Suggs、Michael Mantor发表相关的演讲。

除了AMD之外，Intel在这次会议上也会公布最新进展，但跟CPU或者GPU关系不大，主要是介绍新一代傲腾以及深度学习方面的内容。

NVIDIA公司介绍的主要内容还是图灵GPU及RTX光追技术，IBM则会介绍新一代Power处理器，看样子7nm Power 10快到时候了，至少会来个纸面宣布。

另外，华为也会参加今年的Hotchips会议，介绍纳米级工艺的高性能神经网络计算架构，应该是华为的达芬奇NPU的信息了。

以往这样芯片架构领域的国际顶级会议上极少出现中国公司，现在华为这样的公司也能参与了，希望以后有越来越多的中国公司参与。