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这些年 机箱终于进步了!首款ATX3.0机箱鑫谷开元K1评测
2019-08-08 20:14:28  出处:快科技 作者:流云 编辑:流云     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

一、前言:鑫谷开元K1正式上市 开启ATX3.0构架新纪元

创新有很多种,比如机箱,很多厂商所谓的创新就是各种花哨的外形或者一些华而不实的功能。从最初期的卧式机箱发展到了立式机箱,尔后除了电源下置以及垂直风道方面的算是比较有价值的变化之外,其他方面就没有什么太大的改进。

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难道中塔机箱就真的不能做出更多有意义的创新了吗?答案当然是否定的。近期,鑫谷发布了开元K1机箱,才让我们真正认识到了什么才是有意义的创新!

鑫谷开元K1机箱是第一款采用ATX3.0构架的机箱。

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ATX1.0也就是最早期的立式机箱,电源上置,机箱只有背部有一个风扇位,因此毫无风道可言。长期密封使用,机箱内部积热会使显卡、CPU、硬盘等配件严重高温,缩短使用寿命甚至损坏。

ATX2.0构架针对上面的缺点做了一些改进,将电源下置,同时设计了更多的风扇位可以组建高效率的垂直风道。不过ATX2.0同样也有一些缺点,比如高端显卡过重,长期使用容易压弯PCB板导致显卡元件出现接触不良的情况。

ATX3.0构架则完全改变了机箱硬件的安装方式,水平风道可以让气流始终朝一个方向流动,效率更高,同时也能大大降低显卡温度;而显卡垂直安装则彻底解决了PCB板被压弯的问题;最后就是主板I/O接口顶置,让机箱看起来更加整洁。

下面会通过详细的体验测试一一向大家展示这些创新所带来的进步!

鑫谷开元K1机箱的参数如下:

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二、外观:显卡不再被拉弯+独特的前面板防尘网设计

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开元K1机箱的外形极度的工整简约,每个面都欧式棱角分明方方正正,没有任何花哨的装饰。

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机箱正面非常简洁平整,只有2条RGB灯带以及右上角的鑫谷Logo。

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顶部视角图。

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换一个角度拍摄。我们可以看到机箱顶部有一个挡板,难道它下面是放置水冷散热器或者机箱风扇的吗?其实都不是。

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挡板为磁吸式设计,但是也在右边设计了卡扣,可以很好的固定住挡板。想要拆下来时候,只需要轻轻从右边抬起。

此种设计比起单纯磁吸式设计可以将挡板固定的更加牢固。

拆下挡板后我们可以看到主板与显卡的I/O接口。开元K1机箱与众不同的地方之一,就是将主板的安装顺时针旋转了90度,因此所有的接口全都在机箱顶部。

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顶部的I/O接口及按钮。从左到右依次是开机键、重启键、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、另外还有耳机与麦克风插孔。

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机箱底部的脚垫有一定的高度,主要是为了抬高电源进风口。脚垫底部有橡胶缓冲,能够保证机箱整体稳固外还能起到减少机箱的震动以及噪音。

电源入风口处装了抽卸式防尘网,保护电源不受积灰困扰,防尘网可以很轻易拉出来清洗。

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大多数机箱打开前面板都需要大力出奇迹才能实现,不过开元K1机箱的前盖只需稍稍用力就能打开。

在前面板的风扇位同样安装了防尘网。

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前面板的防尘网采用了独特的拆卸设计,右端为卡扣,可以将防尘网固定在机箱上,左端则是强力磁吸。要清洗的时候只需要轻轻将左边的磁吸处拉开,就可以轻易卸下防尘网。

从这里也可以看出这款机箱的独特之处:既能牢牢固定防尘网,也能非常方便的拆卸清洗。

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与其他机箱在左侧安装硬件不同,开元K1机箱是在右侧。

机箱前部有3个120mm风扇位,不过由于硬盘占用部分空间,如果要安装水冷的话最大只能支持240/280MM冷排。如果想要安装360冷排,需要拆除硬盘架。

机箱的背部同样也可以支持安装240/280冷排或者同规格的散热风寒。

还有一点需要注意,由于电源占用了部分空间,开元K1机箱第一个PCIe槽位只能支持28.5cm长的显卡。当然你如果你的主板第一个PCIe插槽是PEIe x4插槽的话,就没有问题了,比如我们测试平台所用的技嘉Z390 AORUS PRO WIFI就是如此,靠近CPU的第一个是PEIe x4插槽,而全尺寸、完整带宽的PCIe x16插槽则在第二个槽位,因而可以安装长度32.5mm的独立显卡。

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机箱下面左侧是硬盘仓,可以支持2个3.5英寸HDD硬盘;右侧是电源仓,可以安装长度20cm以内的电源。

由于独特的设计,机箱的对背部走线没有太高需求,大部分线都可以从底部2个预留出口直接进出。

三、散热测试:水平风道GPU温度媲美开放平台

众所周知,垂直风道是目前的中塔机箱的主流,但是由于绝大部分机箱的底部并没有预留风扇位,因此基本上都是从机箱的前后侧入风,顶部出风。而鑫谷开元K1机箱采用了创新水平风道的设计,冷空气直接从前方进入,背部排出,中间没有其他干扰,空气流动更加顺畅。

测试平台如下:

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测试平台我们选择了Core i9-9900K+NVIDIA RTX 2070的搭配,散热器为鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器,机箱风扇为3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇。

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风道的走向是机箱前部安装3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇用于进风,背部安装鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器向外排出热气。

除了少数涡轮散热器的公版显卡是从I/O挡板出排热之外,现在绝大部分显卡的热量都从顶部或者尾部被风扇吹出来。传统的ATX2.0机箱是从侧面入风,无法直接吹走显卡排出的热量,很多时候都是直接将热风吹散在机箱内部。

而开元K1机箱的水平风道,前置的3个风扇可以直接将显卡顶部和尾部的热量吹到机箱尾部,再由尾部的散热风扇将热空气排出机箱外。

同时,由于3个进风风扇是直接将冷空气吹到显卡风扇上,因此可以保证显卡风扇始终都是冷空气进入。在显卡散热这一点上面,开元K1机箱要远远强于市面上的ATX2.0机箱。

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这是开放式平台,散热效果当然是最好。正常情况下在机箱内部进行烤机,CPU和显卡等主要部件的温度要比开放式平台高10度以上。

1、ADIA64 FPU烤机

先使用ADIA64 FPU对CPU进行烤机测试,测试时室温26度。

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最新版的AIDA64 FPU对CPU的压力非常之大,i9-9900K在默频时烤机核心功耗竟然就能达到190瓦。

在默频下运行了6分钟的AIDA64 FPU,烤机频率稳定在4.7GHz,处理器功耗也在80度左右徘徊。

2、FurMark烤机测试

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Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行7分钟之后RTX2070的温度稳定在76度,最大风扇转速2068RPM,GPU功耗达到了184瓦。

3、双烤测试

这才是考验机箱散热效能的测试,我们使用Furmark同时将GPU与CPU满载。

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Furmark对CPU的压力相比AIDA64 FPU要小一些,不过此时i9-9900K的功耗也达到了148瓦,此时CPU温度再77度左右。

GPU的负载达到了97%,功耗为183瓦,温度为79度。

以上温度测试都是在全封闭的机箱内进行,下面我们将开放测试的数据与之进行对比:

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在单独进行CPU与GPU烤机时,在开元K1机箱测试的温度仅比开放式平台高了1~2度。

不过在进行双烤时,目前所有的机箱都存在一个问题,就是GPU的热量也会从CPU冷排处排出,冷排被加热,从而导致CPU的温度上升,这一问题在开元K1机箱这里同样也存在。

双烤时,在开元K1机箱内处理器的烤机温度达到了77度,比开放平台要高了8度。不过水平风道对显卡的散热非常有帮助,因此在开元K1机箱内双烤时GPU的烤机温度只比开放平台高了3度。

四、装机与灯效图赏:ARGB也没有缺席

开元K1机箱前面板有2条ARGB灯带,可以连接到主板的5V RGB接口,就可以使用主板自带的RGB控制软件来任意调整灯光颜色与动态效果。

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下面是机箱内部的装机效果图:

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五、总结:创新带来进步

从最早期卧式机箱发展到立式机箱之后,中塔机箱的装机方式就再也没有过太大的变化。这一次鑫谷机箱给我我们完全不同的装机感受。

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将主板安装方向旋转90度之后,让机箱内部的结构发生了巨大的变化:

1、显卡竖装:现在的高端显卡越来越重,即便是增加了金属背板时间久了,PCB板也会被慢慢的拉弯,开元K1机箱将显卡垂直安装在机箱上,PCB板不再承受显卡的中将,因此即便是成倍增加显卡的重量也不会压弯PCB板了。

2、水平风道:水平风道保证了机箱内部的气流始终是一个方向,这样就保证了吹向GPU风扇的始终都是冷风,可以有效降低机箱内部显卡的温度,实测RTX 2070在机箱内部的温度相比开放平台仅仅只高了3度。这样的散热表现远远优于市面上绝大多数垂直风道的机箱。

3、I/O接口上置:一直以来大家都认为I/O接口就应该是在机箱背部,可是开元K1机箱的接口却在机箱顶部。有些同学接了大量外设,结项背部各种接线凌乱不堪。

这样的情况在开元K1机箱不复存在!将I/O接口移到机箱顶部之后,同时还设计了一个束线装置,让顶部的走线一丝不紊。

当然,除了以上优点之外,开元K1机箱的做工与设计同样一样非常用心。相比于其他机箱纯磁吸式的防尘网,开元K1机箱的前置的防尘网与顶部的盖子都是采用磁吸+卡勾双重设计,在固定的时候更加牢固,拆卸的时候也十分方便。

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唯一可惜的是背部的电源线看起来很突兀,如果鑫谷能随机箱附赠上图的弯头电源线,将会使机箱的占地更少同时也能让机箱看起来更加舒适...

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