群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。

群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧(具体数值暂未公布)，单芯片集成主控和NAND闪存，容量128GB、256GB，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走PCIe 3.0 x2，标称在pSLC缓存加速状态下，持续读写速度可以达到1.7GB/s、1.2GB/s。

相比目前PS5008-E8T方案的1550MB/s、950MB/s，新一代的速度只提高了10-15％，并不是很多，更亮的是功耗，只需要区区1.5W左右，比现在的2.9-3.4W降低了足足一半。

另外，新方案还支持自行配置功耗，满足不同需求。

群联表示，E13T 1113 BGA SSD将在明年上市，更多信息会在FMS上公布。