二、外观：寒霜冷凝散热+10相供电设计

标准的ATX版型，尺寸为24.4x30.5mm，外形设计的灵感来自于航母。

CVN X570 GAMING PRO的CPU供电电路散热系统采用的是寒霜冷凝散热设计，此前CVN B365主板也是类似的设计，效果也不错。

AMD 300/400系列芯片组最高只能支持DDR4 3466MHz频率内存，而X570主板可以支持更高频率。CVN X570 GAMING PRO的4条内存插槽最高可以支持4133MHz，不过由于设计机制的问题，建议玩家最好是搭配DDR4 3600MHz内存。

8+2相供电设计。核心供电部分每一相由一个F.C.C铁素体电感、一个10K黑金固态电容、二个L.R.T八爪鱼MOSFET构成。核显供电设计了2相，每一相则由一个F.C.C铁素体电感、二个10K黑金固态电容、三个L.R.T八爪鱼MOSFET构成。

二个散热片，较大那个是用来给核心供电电路散热，小的是用来给核显供电电路散热。

散热片背面。

8+4Pin CPU供电接口。

扩展插槽也丰富，3条全尺寸的PCIe 4.0x16插槽，并且每一根都安装了金属保护装甲。PCIe 4.0x1插槽也有3个。

另外还有2个M.2插槽，都安装有金属散热片。

X570芯片组风扇特写。

Realtek ALC1150音频芯片，并配有5颗专用音频电容。

2XUSB 2.0、3xUSB 3.1 GEN1、2x USB 3.1 GEN2、1xType-C、1xHDMI、1xDP、1xRJ45、6x3.5mm音频接口以及一个PS/2接口。