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今日凌晨,苹果正式宣布,将正式收购英特尔智能手机调制解调器业务,交易金额为10亿美元 。该交易预计将在2019年第四季度底完成,但须经监管部门批准。
在经历了高通“断供”后的和解,英特尔基带芯片“难当大任”等种种波折之后。苹果这次终下决心,以收购英特尔智能手机调制解调器业务的方式,开启自己的“备胎计划”,走上自研之路。
此次苹果收购英特尔智能手机调制解调器业务,反映出在当前5G技术进入到落地关键时期,5G基带之争也将会日趋激烈。
苹果花10亿美元得到了什么
根据双方协议内容,双方交易金额为10亿美元,并且将有大约2200名英特尔员工加入苹果,并且苹果还将获得英特尔手机调制解调器业务的相关IP、设备等等。
同时英特尔将保留非智能手机应用开发调制解调器的能力,例如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。
该项交易还有一点倍受关注,就是苹果将通过此交易获得英特尔的超过17000项无线技术专利,几乎囊括了从蜂窝标准协议到调制解调器架构,以及到调制解调器操作的几乎所有相关专利。
对于这项交易,英特尔CEO Bob Swan表示。“我们长期以来一直尊重苹果,我们相信他们为这支才华横溢的团队提供了合适的环境,这些重要的资产正在向前发展。
同时这项协议使我们(英特尔)能够专注于为5G网络开发技术,同时保留我们团队创建的关键知识产权和调制解调器技术”。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji则表示:“苹果很高兴有这么多优秀的工程师加入我们不断发展的蜂窝技术集团,并且知道他们将在苹果的创意和动态环境中茁壮成长。
他们以及我们对创新知识产权的重大收购,将有助于加快我们对未来产品的开发,并推动苹果进一步发展。”
预计该交易将于2019年第四季度完成,这中间还要得到相关部门批准允许。
苹果和英特尔两全其美
对于英特尔来讲是终于甩掉包袱
英特尔于2010年8月通过收购英飞凌的蜂窝芯片业务方式,进入到手机调至解调器芯片市场。但是至此之后,英特尔的手机调至解调器芯片业务芝指出在亏损状态。
早前英特尔基带业务主要是服务于Atom处理器,但是后来随着平板市场萎缩,以及英特尔Atom进军手机业务失败,而导致改业务成为英特尔的负担。即便是后来英特尔基带芯片成功进入到苹果供应链体系也是如此。
根据相关咨询机构估算,英特尔在2011年至2018年期间在移动设备上损失了约160亿美元。相比之下,市场领导者高通在其无线芯片组业务中的营业利润率高达20%。
英特尔出售智能手机调至解调器芯片业务之后,将会在财务表现上有很大改善,并且未来将更聚焦5G网络开发技术上的研发。
对于苹果来讲则是有三点好处
首先一点是:苹果将会得到英特尔超过17000项无线技术专利,几乎囊括了从蜂窝标准协议到调制解调器架构,以及到调制解调器的几乎所有相关专利。
那价值也是超过了10亿美元。可参考2011年加拿大电信巨头北电公司(Nortel)的6000余件专利资产出售案,当时交易金额达到45亿美元。
专利除了对于苹果开发相关产品有用之外,更多的是苹果还能借此跟高通、华为以及诺基亚等厂商进行专利交叉授权,从而获得更多的5G技术专利,为5G基带芯片提供技术支持。
其次一点是:苹果不会再担心调制解调器芯片被高通卡脖子的问题再次出现。甚至在跟高通谈判时,因为考虑会有交叉协议的等等因素,苹果还将会获得主动权,进一步降低采购成本。
同时苹果在整合了英特尔调制解调器业务之后,提供了针对iPhone、iPad甚至是Mac产品线推定制化的产品便利性。
最后一点:苹果得到的是现成的5G基带芯片以及整套研发和测试团队。
据悉苹果在圣地亚哥“拥有一支由1000到1200名工程师组成的团队,他们在为未来的iPhone开发芯片”。下面加上英特尔的2200人, 苹果这个超过3000人的研发团队规模将会无人能及。另外在内部则协调也会更加顺畅。
6年之后 苹果才会扬眉吐气
源于竞争对手以及5G商用的压力,苹果不得不在今年4月份宣布跟高通和解,在支付了高昂的代价后,与高通签订了一份超大六年的协议。
痛定思痛之后,苹果下定决心收购了英特尔手机调制解调器业务,效仿华为走上了自研道路。
即便如此,苹果在短期内仍然离不开高通。这里有两点:
一点是:英特尔的5G基带芯片8160在今年4月份已经停止研发,这就导致,苹果在5G基带芯片的研发上仍要有很多用作要做。
也就是苹果还要基带处理器的性能上,还有手机的操作系统(iOS)、手机天线设计、电信运营商频段适配等等方面都要进行攻关。所以相比较之下选择高通基带芯片依旧是最稳妥的解决方案。
另一点是:专利短板。高通当前在5G网络技术上拥有很高的话语权。苹果再当前专利和技术积累都不足的情况下,采用高通的方案就是最好的方式。
可以肯定的是,苹果在六年之内将会逐步取代高通基带芯片。
大致上会分为三步走:在2021年之前,高通基带将会是苹果主力;2022到2024年之间,苹果将会在低端机型上逐步应用自产基带芯片,做系统以及网络的磨合;最后是2024年之后,高通基带芯片有可能会在苹果供应链体系中消失。
04 5G基带战争已启 激烈程度空前
时间之争:这里上游芯片厂商如高通、华为、英特尔等都在争夺5G基带芯片首发优势,因为背后是5G基带技术成熟度以及技术标准的争夺。
2016年10月,高通率先发布了业内第一款5G芯片骁龙X50,但X50基带芯片并不完美。因为X50基带芯片仅能支持5G网络,并在此网络下达到5Gbps的峰值下载速率。
也是该他并不是一个全网通芯片,对于1G/2G/3G/4G网络不支持,并且也仅支持5G非独立组网NSA架构,不支持独立组网SA架构,也就是非双模。
高通通过最快发布5G基带芯片最终目的就是向行业宣布,高通的5G基带机芯技术已经成熟。然后就是一大批终端厂商,开始采购该芯片进行落地。高通借此也巩固了行业地位以及市场占有率。
5G基带芯片终端的落地之争:目前主要上市发售的5G手机有摩托罗拉Moto M3 5G版、索尼Xperia 5G版、LG V50 5G版、OPPO Reno 5G版、小米MIX 3的5G版以及中兴天机Axon 10 Pro 5G版等。他们都是搭载高通骁龙855处理器,外挂骁龙X50基带芯片。
以上手机厂商抢先发布5G手机的背后是5G终端体验之争。特别是进入到2018年之后,关于5G基带芯片的落地之争已经是进入到白热化阶段。
除了高通之外,华为也推出了巴龙5000基带产品,配合推出了还有路由器产品以及手机产品及等等。
三星也同样带来了Exynos 5100产品,并且韩国市场上推出的Galaxy S10 5G版就是搭载该芯片。这意味着5G上三星有两个方案,即自研方案和高通方案。
加上后来者紫光展讯、联发科以及英特尔等,他们都发布了5G基带芯片。为了实现芯片在终端的落地,势必这些厂商之间将会展开无论是技术上以及价格上的竞争。
因为上游芯片厂商只有跟终端厂商捆绑落地,以及尽可能拥有多的终端厂商合作伙伴,才能继续支持5G基带芯片的迭代研发,否则只有被淘汰或者是被收购的命运。
技术以及积累之争:说白了这就是硬实力之争,因为基带芯片研发跟处理器研发有很大不同,且更艰难,他需要长期的技术积累。
如现在的5G基带芯片,除了支持5G网络,还需要兼容2G/3G/4G网络,所以5G基带芯片厂商还需要有研发2G/3G/4G网络的能力。
如果没有2G/3G/4G上的通信技术积累,那基本上可以告别这一行业,这也是苹果为做什么靠砸钱也研发不出5G基带的原因。
除了技术积累之外,专利标准数量也是一大制约。就拿全网通来讲,想要支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM(GPRS)这六模。就要相关技术或者是专利授权。
如CDMA技术就是靠着高通授权。为此2015年英特尔耗资2亿美元收购了VIA telecom公司,从而成为了行业里唯一除了高通之外,拥有CDMA技术的公司。
最后就是基带芯片形成了,从设计,开发、验证以及运营商之间合作等形成了一个闭环。新厂商很难进入,所以这也就解释了苹果为什么要收购英特尔手机调制解调器业务。
写在最后
5G基带芯片战争已经开启,而高通、华为、三星、联发科、紫光展锐是当前主要玩家。不过在苹果收购英特尔基带业务后,也将会加入到这竞争之中。
谁能够从这场基带芯片市场话语权的战争脱颖而出,最终靠的还是技术积累和终端落地情况。
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