近日，Intel的CEO Bob Swan谈论了一些有关于公司的话题，其中就有对于10nm迟迟不能面世的一部分原因的思考，他说：“在那个工艺发展变得越来越困难的节骨眼上，我们却设立了一个更加激进的目标。从那时起，新工艺的完成就越来越延后。”

Intel的14nm工艺从2014年末推出正式产品以来已经使用了快有5年的时间了，可能是Intel这十多年来使用时间最长的一种工艺。工艺开发难度越来越高，一次又一次地推迟正式使用的时间已经迫使Intel在过去几年中一而再再而三地修改他们的产品规划以及路线图。

14nm早期也经历了一次延期，导致了Intel的Tick-Tock战略部分失效——本来应该在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因为14nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列产品，比如经典的E3-1231V3和i7-4790k就是这次Refresh的产物。

而这几年又因为10nm工艺的严重延期，Tick-Tock战略被完全的放弃，转而在工艺上进行深度挖掘，于是我们看到了八代和九代酷睿这两代14nm++工艺的产品，甚至还有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。

在10nm工艺的目标上，Intel最初设定了晶体管密度相对于14nm工艺提升2.7倍的目标，就是这个激进的目标使得10nm遇到了相当程度的困难，致使不断地延期。而后Bob Swan在被问及10nm之后的7nm节点问题时，他回答说，这次他们设定的目标是密度提升两倍，并且透露7nm已经在开发中了，两年内一定会正式推出。

Intel目前少数几家同时具备高性能芯片的设计与顶尖工艺芯片的制造于一体的公司，坚持在CPU上使用自家的工艺使得他们疲于应付这两年AMD来势汹汹的挑战，前不久也有消息称Intel将选择第三方来代工自家的新GPU也侧面说明了他们在产能方面确实处于一个短缺的时期，希望Intel能够渡过这场难关，继续以半导体界领军人物的身份领导行业前进。