在2017年Zen架构处理器问世之前，AMD的产品路线图也经历过很多折腾，延期也是常态，不过从锐龙Ryzen、EPYC霄龙上市开始，现在的Zen架构产品线路线图稳定多了，今年7nm Zen 2架构的锐龙3000、EPYC罗马处理器都会如期上市。

7月7日我们才会看到锐龙3000处理器解禁，不过从研发角度来说7nm第一代产品Zen2架构已经完成使命了，根据AMD的路线图，2020年他们会推出Zen 3架构处理器，制程工艺会升级到7nm+，也就是EUV光刻工艺加持的7nm改进版。

工艺方面，台积电表示7nm+工艺可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。架构方面，按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。

7nm+的Zen 3架构的桌面处理器代号未知，不过服务器版EPYC新品确认代号为Milan米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三代。目前我们还不确定7nm +的Zen 3处理器有什么特色，但桌面8-16核、服务器最多64核的架构设计应该不会变的。

除此之外，7nm +的Zen 3处理器新技术支持也不会有多大的变化，因为AMD承诺2020年桌面AM4及服务器版的SP3插槽都会继续兼容，这也意味着不可能加入DDR5内存。

前不久的采访中，AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod也是如此表态，一二三代都保持兼容，而接下来的DDR5内存时代将是不同的设计，需要新的接口，也就是Zen 4架构的“热那亚”，不过那应该是2021年的事了。