二、HTC QC3.0快充移动电源拆解

HTC QC3.0快充移动电源的外壳与内部采用胶水固定，抽出固定托板后就可以拿掉外壳。

拿掉托板后就可以取下主板和电芯，主板在上，3颗圆柱形电芯在下，中间带有隔离设计，USB-A座子也焊接在电源板上。

电芯焊线直接连接到电路板上，电芯上面粘有温度探头，可以实时监测电芯的温度，在温升异常的情况下关闭输出。

USB-A接口和Type-C接口特写。

电源开关按键。

3颗LG电芯排列整齐，18650电芯，单节容量为3350mAh，满电电压4.2V，LG F1L电芯在高密度移动电源上使用率非常高。

三颗18650电芯采用并联设计，总容量为10050mAh。

PCBA正面居中是一颗电源主控芯片，采用2颗螺丝进行定位，整体排列相对比较干净整洁。

PCB中间是由高通原厂官方认证的芯片，SMB1351快充芯片，由于BGA芯片作业工序麻烦，所以直接推出“小邮票”小板方便厂家焊接。

合金电感特写。

丝印N06是台湾曦威EOSMEM NT6008 快充识别芯片，带有高通原厂认证可以同时支持QC3.0、BC1.2等识别协议。 

8205 MOS管，用于关闭输出。

电池组保护板部分，DP8204*2 +DW01。

DP8204详细资料。

PCB板背面一览。居中是一颗贴片合金电感，使用胶水导热固定，电源指示灯有泡棉分隔。

合金电感特写，10 x 10大尺寸封装，有效降低快充输出的温升。

nuvoton新唐科技单片机，用于控制移动电源保护和电量显示。

德仪TI TPS61088A，前两年曾经是高端旗舰快充移动电源上标配的输出芯片。

德仪TI TPS61088A详细资料，该芯片曾是三年前高端快充移动电源标配的输出芯片，后来因成本过高以及国产移动电源SOC挤压，所以比较少见。

LED电量指示灯。

拆解完毕。

拆解总结

HTC QC3.0快充移动电源外形整体小巧精致，非常容易随身携带，同时支持QC3.0快充，对很多安卓用户来说，是再合适不过的选择。

内部采用LGEBF1L1865电芯，10000mAh的容量也足够保证日常使用，电源管理芯片采用TPS61088输出升压，性能强劲。

在做工和用料方面，HTC还是一如既往的属于行业高端。