2016年到2018年期间，中兴通讯公司也先后遭受过两次制裁，与华为可以自研多个核心芯片不同，中兴公司包括5G业务在内的很多重要芯片都要依赖美国公司，这也是中兴去年不得不作出重大妥协换取美国解除制裁的原因。

经历过这两次教训之后，中兴公司也多次表态加强自研芯片业务，新上任的CEO徐子阳在去年的临时股东大会上表态加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。

在5月30日的股东大会上，中兴通讯CEO徐子阳再次谈到了芯片的重要作用，徐子阳称，芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。

从中兴的表态来看，他们已经掌握了7nm及10nm工艺的芯片研发，而中兴通讯副总裁，TDD&5G产品总经理柏燕民柏燕民日前在采访中更是表态中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7nm工艺，相关产品将在下半发布，不过中兴方面并没有透露他们的5G芯片具体情况，是5G基带还是5G SoC也不清楚。

中兴旗下的子公司中兴微电子是国内仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至2016年，累计申请专利3000件以上，其中，国际专利1000件以上。