B365主板可以说是Intel牙膏倒挤的经典之作了，不过这款H270的马甲还是有不少可圈可点之处，比如和B360差不多的价格能提供更多的PCIe通道，还能装Win7，因此这款主板也迅速成为线下主板市场的宠儿。

今天我们要评测的产品ROG STRIX B365-F GAMING，也是采用了B365主板芯片组，是主板大哥华硕的出品，让我们看看ROG碰上H270的马甲，能迸发出怎样的火花。

主板的外包装是典型的ROG红黑风格，不过没有纯血ROG系列的外包装那么华贵。

ROG STRIX B365-F GAMING为ATX板型的标准板，适配性良好，主板外观设计风格延续了ROG STRIX的家族设计语言，和ROG STRIX B360-F GAMING极为相似，银灰黑的低调内敛配色。

但是主板的装饰设计却十分有科技感，棱角分明，加上PCB板印刷上的电竞图腾，让主板又拥有了一丝电竞feel，简单的说，ROG主板还是很有逼格的。

产品详析

下面我们对主板各个细节逐一解析一波。

B365主板使用的是LGA1151接口，兼容第八代和最新的第九代酷睿。

一体成型的I/O装甲，高效提升主板颜值，看看那只眼睛，酷炫的恰到好处。

八代、九代i5核心都升级到了6个，CPU对供电的要求也不能和以往同日而语，大电流的通过同样会引起供电模块发热，造成电流不稳定，而供电散热装甲就是为了解决这个问题诞生的。

象征高端的ROG STRIX B365-F GAMING供电模块上自然也会有散热装甲覆盖。

接下来我们拆开散热装甲，看看供电细节，主板的PWM主控是华硕定制的ASP1400CTB。

主板总共有8+2相供电，每相供电的MOS管都是1上1下设计，上桥为安森美出产的4C10B（30V，46A），下桥为安森美的4C06B（30V，69A），用料在千元主板中已经很不错了。

外接供电口是常规的8pin设计

存储方面，主板配有两个M.2 SSD插槽，分别位于CPU插槽下方和南桥散热片下方。

位于CPU插槽下方的为M.2_1接口，支持PCIe 3.0X4模式和SATA模式、Intel傲腾内存，最高支持SSD规格为22110。

另一个则叫M.2_2接口，最高也是支持22110规格SSD，仅支持PCIe 3.0X4模式。

6个SATA接口依次排开，布置在主板侧边，这个布局还是有点意思的，每个SATA 3.0接口最高带宽为6Gbps。

除此以外主板还配有一个专门用来接无线网卡的E key M.2接口。

PCIe插槽方面，主板提供两条PCIe X 16插槽，和4条PCIe X 1插槽，靠近CPU的PCIe X 16插槽直连处理器，带宽为PCIe 3.0X16，插槽有加固防止损坏，下面的PCIe X16插槽由PCH提供，最高支持带宽为PCIe 3.0 X4，与PCIEX1_1和PCIEX1_2插槽共享带宽。

B365芯片组也有酷炫的装甲覆盖，辅助芯片组散热。

声卡方面，ROG STRIX B365-F GAMING采用的是高端声卡S1220A，外围有金属屏蔽罩间隔干扰，支持8声道输出，搭配日系尼吉康音频电容。

网卡方面，使用高端网卡Intel  I219V千兆网卡，这个网卡在中高端主板中也很常见了，能有效减少上网时CPU的负载。

主板提供4条内存插槽，i7及i5以上处理器最高支持2666MHz，i3处理器支持2400MHz内存，最高支持容量64GB。

再来看看主板的背板，主板背板提供4个USB 2.0接口、个USB 3.1 Gen2接口（非原生，需要加装第三方驱动才能正常使用）、1个Type-A类型 USB 3.1 Gen1接口和1个Type-C类型USB 3.1 Gen2接口、以及1个HDMI接口、1个DP接口、1个DVI接口和1个PS/2接口，接口齐全。

测试平台

我们先测试一下这款B365主板能不能完全发挥出目前的中端处理器i5-8600K的性能，毕竟不带K的i5和i7应该是80%B365主板的搭档，而i5-8600K其4.3GHz的BOOST频率和95W的TDP在这两代非K的i5、i7里面算性能较强，发热较大的型号了。

在这里我们加入了ROG STRIX B360-F GAMING作为理论测试的对照平台，假如CPU在两个平台理论性能测试结果一致，那就说明ROG STRIX B365-F GAMING能完全发挥中端处理器i5-8600K的所有潜力。

理论性能测试

性能实测中除了主板不同，我们把其他配件保持一致，控制其他变量。

我可以看到i5-8600K在两个平台的测试成绩是基本没有差别的，可以看作测试误差。

既然ROG STRIX B365-F GAMING主板搭配发热较大，性能较强的i5-8600K都没有问题了，那搭载其他TDP为65w的低功耗i5、i7比如i5-9400F、i7-8700就更没有问题了。

　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，上文也看到华硕在主板散热上花了不少功夫，下面我们就看看这款ROG STRIX B365-F GAMING的温度控制表现怎么样。

测试时室温约为25℃，晓边在全默认情况下开机，此时主板供电模组为37.4℃，烤机一段时间后ROG STRIX B365-F GAMING的供电模组温度最高仅为56.3℃，这个成绩就非常优秀了。

不过晓边也发现i5-8600K在拷机时维持在4.1GHz全核最高睿频的时间仅为数十秒，之后就降到3.7GHz了，其实这也很正常，非Z系主板没有解锁CPU的功耗墙限制，带K的第八、第九代酷睿在功耗不解锁的情况下是不能一直维持在最高全核睿频的，因此建议带K的处理器型号还是搭配Z系主板使用。

然后我们再使用高速U盘进行多次读写后记录该主板南桥温度表现，最高温度仅为26.7℃，表现依然优异。

总结

B365是一款奇特的主板，它是H270的马甲，能扩展出多达20条PCIe 3.0通道，也能装Win7，但是它又是一款新的主板，支持最新的第八，第九代酷睿，算得上是一款官方魔改的成功之作。

而华硕这块ROG STRIX B365-F GAMING，则是目前市面上售价最高，定位也是最高端的主板了，它毫不吝啬的主板供电散热用料也对的起它的价格，与i7-8700搭配，能组成一台比B360平台更全面的主机，对于广大Win7爱好者来说，算得上是福音。