在本届台北电脑展上，AMD除了推出7nm锐龙3000处理器之外，还发布了新一代平台X570芯片组，首发了消费级PCIe 4.0技术支持。X570芯片组因为技术难度更高，所以这一代是AMD亲自出手设计研发的，其他芯片组如300、400系列则是外包给Asmedia祥硕科技。

所谓难度高，其实主要是PCIe 4.0这部分，不过好消息是，Digitimes称，祥硕的PCIe 4.0芯片将在年底前完成流片，帮助自己在明年赢得AMD的PCIe 4.0芯片组订单。

不过，支持PCIe 3.0的B550、A520芯片组将先行在今年四季度交付ODM和OEM客户。

另外，祥硕董事长Jerry Shen透露，公司的USB 4.0主控IC产品也将在2020年出货。还有，其面向移动硬盘的10Gbps USB桥接控制器据说也进入到了三星、闪迪的供应链。

今年前五个月，祥硕的合计营收为15.39亿新台币（约3.38亿元），同比增长了30.6%。