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Intel 300系芯片组不再是“中国制造” 转向越南生产
Intel日前发布通知,旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产,未来300系的芯片组将变成“越南制造”,取代目前的“中国制造”
Intel在全球各地都有工厂,各地的分工也不太一样,核心的晶圆制造主要是在美国本土、爱尔兰及以色列,封测工厂主要在亚洲,包括中国的成都、越南胡志明及马来西亚槟城等,此前还有哥斯达黎加及中国大连的封装厂,不过前者已经关闭,后者已经转向3D NAND闪存生产了。
Intel这次变更300系列芯片组的封装工厂主要涉及Q370、C246、HM370、QM370、CM246及H310这几款。转移封测厂对性能、规格没有变化,影响的主要是标签上的产地信息,以前是“中国制造”,以后是“越南制造”。