工信部在今日正式向四家运营商（中国移动、中国联通、中国电信、中国广电）发放了5G商用牌照，这也意味着国内的5G发展正式吹响了号角，，接下来产业上下游将会迎来更激烈的5G竞争，消费者也将在不久的一段时间内体验到最新的5G网络。

目前在5G网络领域消费者最熟悉的就是智能手机，所以包括高通、联发科、海思等IC厂商都推出了5G智能手机芯片，例如高通使用骁龙855外挂骁龙X50单模基带的5G解决方案、华为的巴龙5000（有可能搭配麒麟985，供华为自家产品使用）以及联发科5G单芯片SoC（集成Helio M70多模基带），由于联发科支持多模多频，且锁定公开市场，其5G SoC的发布轰动了产业。

在谈及联发科5G芯片的时候，有一个关键词那就是Sub-6GHz。简单来说就是利用6GHz以下的带宽资源来发展5G，这一点其实很关键，包括海思、高通也都大力锁定这一频段。

之所以这么说是因此5G波段除了Sub-6GHz以外还有高频毫米波（mmWave），这也是高通属意的方案。但由于毫米波的波长基本上只有1至10毫米，不仅覆盖距离短，而且在传输的过程中信号衰耗大，非常容易受阻挡等，因此需要大量的基站建设来弥补短距传输的不足，目前来看预估要在2025年左右才能具备相对成熟的高频毫米波覆盖，所以基本上是5G成熟后中后期的解决思路。

5G网络的初期实际上是以Sub-6GHz低频为主。（图/网络）

目前国内三大运营商的5G频谱也都已经划分完毕，例如联通和电信分别获得3.5GHz的各100MHz频谱，而移动获得2.6GHz的100MHz频谱，再次验证了Sub-6GHz是我国5G初期的主流，而正是如此此前专注在Sub-6GHz波段研发的联发科就成为了最直接的受益者。

支持多模多频的联发科Helio M70 5G基带。（图/网络）

目前联发科Helio M70 5G基带可以说完全就是针对国内5G的sub-6GHz进行定制，它不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），而且还兼容2G/3G/4G/5G等多模多频网络，再加上完整的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构，可以快速匹配国内三大通信运营商的网络，因此也成为目前公开市场最具竞争力的5G芯片。

公开资料显示联发科的Helio M70基带在Sub-6GHz的5G模拟环境下取得了高达4.2Gbps（下载速度约每秒540M），的成绩，力压目前市场上的5G基带，而这也让外界对联发科的5G芯片刮目相看。

联发科5G基带实测下载速率已达4.2Gbps左右。（图/网络）

随着5G牌照的发放，产业链上下游势必将会迎来新一轮的竞争，而目前联发科的5G芯片也已经公布，预计最快年底就能出货，2020年即可看到相关的智能手机。

不过智能手机始终只是5G中的一环，在业内人士看来，联发科更重要的“杀手锏”是其综合型业务，即联发科已经从智能手机、智能电视、智能音箱、智能穿戴等消费产品进一步拓展至智能连接、智能家居、智慧出行、智能工厂、智慧城市等领域，随着5G牌照的发放，联发科的多元化业务布局显然将进一步增强其竞争力和抗风险能力。

值得一提的是，在5G牌照发放后，关于5G的竞争也将正式从单纯的网络提升到行业，甚至涉及到新兴技术的整合，包含AI、物联网、智能终端等，未来的5G角逐势必会是对行业整合的博弈，在如今本土供应商优先的大环境下，联发科或将迎来新一轮的增长。