由于被美国商务部制裁，华为的供应链面临断供的风险，特别是美国公司的芯片及软件，除了CPU、射频、网络芯片之外，华为的闪存芯片也会受到压力，智能手机、服务器、基站等产品中都会用到大量NAND闪存。

目前全球的NAND闪存主要掌握在三星、东芝、西数、SK Hynix、美光、Intel等六家公司中，其中美光、Intel、西数是美国公司，但他们的NAND闪存在全球占比相对较小，主要闪存供应还是三星、东芝、SK Hynix，此前东芝公司也否认对华为断供，韩国公司断供可能性也不大，所以华为NAND闪存供应暂时没有风险。

但是为了应对极端情况，华为也在准备国产闪存的备胎计划，消息称华为已经要求国内的长江存储提前量产64层堆栈的3D TLC闪存，以备不时之需，不过长江存储目前尚未证实或者否认此事。

在NAND闪存领域，国内投入力量最大的就是长江存储，2016年在武汉斥资240亿美元建设国产NAND存储芯片基地，去年已经开始少量生产32层堆栈的3D闪存，预计今年底投入64层3D闪存的量产工作。其中风险试产预计三季度启动，目前良率已经实现了显著爬升。

由于华为事件爆发，长江存储的闪存量产计划可能会提前，这对国内公司来说也是一次机遇。

根据长江存储之前的消息，64层堆栈是今明两年生产的主力，再下一代则会直接进入128层堆栈，跳过了三星、美光、东芝、Intel等公司现在力推的96层堆栈闪存，这几家公司预计在2020年才会推出128层堆栈的闪存。

在闪存技术方面，去年长江存储推出了Xtacking结构的3D NAND闪存技术，该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期。今年8月份将会推出Xtacking 2.0闪存技术，Xtacking依然会不断进化中。