INQ报道－－台湾芯片公司VIA宣布推出VIA VX700芯片组－－专为Ultra Mobile PC机型设计。

VIA表示，VX700单芯片组解决方案将大幅减少UMPC机型体积－－达40％。

除此之外，使用VIA新芯片组以及C7-M处理器的UMPC还能获得更长的电池使用时间，芯片组尺寸为35mm×35mm。

VIA将在本季度内大规模生产此款芯片组，这款芯片组内涵Unichrome图形处理器，支持DDR2内存，采用Via “Vinyl”音频芯片，支持SATAII以及P-ATA硬盘，支持6个USB 2.0端口以及四个PCI插槽。