六月，轰轰烈烈的富士康散热器“红海”计划拉开战幕，散热器老牌大厂富士康祭出了继红极一时的纳米陶瓷散热器之后的又一革命性技术，U型散热器。

与以往的高贵的纳米陶瓷轴承散热器有所不同的是，此次富士康将剑锋指向了我等劳苦大众关注的低端市场。INTEL平台的产品CMI-775-14S/14B命名为“焰”，AMD平台产品CMA-K8-9S/9B命名为“炎”。所谓工欲善其事，必先利其器，这两款被富士康寄于厚望的产品究竟如何，值得我们好好端详端详，在这里首先本站为大家送上的是AMD平台的“炎”CMA-K8-9S/9B。

富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B

这款散热器最与众不同之处就是其独特的U型散热片，我们可以通过图片来了解一下所谓U型散热片的构造。虽然从分类从上讲，富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B仍属于经济型的铝挤型散热器，但是从图中我们可以清晰的看到这款U型散热片的构造与传统的铝挤型散热器有很大的不同。

不同之一、散热片铝块从方形变U型

通晓散热原理的朋友都知道，散热片散热主要是通过风扇驱动冷空气吹过散热器表面，由于散热片表面与冷气流存在温差，热量就会从散热片传导到冷空气中，从而达到散热目的。

在这一前提下，整个散热片上温度越高的部分，其与冷气流的温差也就越大，散热速度也就越快。而在整个散热片中，温度最高的当数紧贴CPU的铝质底板，因而可以说，散热片底板部分的表面积越大，散热效率也就越高。

那么在对散热效果至关重要的底板面积方面，U型散热片带来了怎样的改变呢？我们从上图中可以看到，红色双箭头所标示的是两款散热器的底板面积，U型散热片的特殊构造实际上相当于延长了散热片底板的长度和面积。左图的U型散热片的铝质底板面积明显大于右图的传统散热片。原因很简单，在两点之间距离一定的情况下，U型的曲线的长度要长于直线。高效散热的底板面积加大，散热效果自然正比例增加。

不同之二、高温底板离风扇更近

U型造型使得高温的散热片底板距离顶部风扇更近

前文中，我们知道，在整个散热片中，底板铝块部分直接跟CPU表面接触，温度最高，跟风扇产生的冷气流温差最大，散热效率也相应更高。U型散热的特殊构造使得高温底板的两侧翘起部分不同程度的接近了风扇，离风扇更近使得流过底板表面的气流速度更快，从而更加高效的带走热量。

不同之三、U型散热片表面积更大

从整体而言，由于整个散热片的构造特殊，U型散热片的鳍片因为有了横向和纵向的两个方向，从而使得在散热片体积一定的前提下，鳍片的数量更多，鳍片数量越多，散热片的总表面积也就越大，更大表面积带来的是更好的散热能力。

不同之四、优质铝材，多种精密工艺，提升散热效果

优质的6063铝材，特殊工艺抛光的底板

除了巧妙的U型散热片技术，这款低价的富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B还具备众多细节优势。例如，在很多人会忽视的铝材方面，目前的铝挤型散热片主要采用的是两种铝材，一种是6061铝材，含有杂质比率较高，不论热容量还是热传导能力有不甚理想，不过由于价格便宜，很多厂商都是采用这种6061的铝材；而富士康这款炎系列的散热器则采用的是6063的铝材，由于纯度更高，热传效率和热容量都要优于6061铝材，具体怎么选择，相信大家心中有数。

再如散热片的底板，按照市场的常规，要求散热片的底面平面度为0.08-0.10即可，而富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B的底板CPU接触面则是根据INTEL规范的设计要求，采用了富士康的精密底面抛光技术，使得平面度达到0.01，更光洁的底面使得CPU与散热片可以更加紧密的接触，减少了空隙，从而改善了CPU与散热片之间的传热效率。

在散热器扣具方面，"炎"系列CMA-K8-9S/9B 采用的是富士康专利的单孔扣具，巧妙的实现了K8和AM2共享，用户日后进行升级，也不必更换新的散热器，节省成本。

最后要说一下的是“炎”系列采用的风扇，这是一款真正采用3PIN电源线的风扇，其中一根线可以让用户从BIOS中查看风扇实时状态，由于在低转速下就可以达到足够的风量，所以运行十分安静，可以有效的消除散热风扇带来的噪声污染。除了实用的功能之外，对比目前市场出现的不少为节约成本而创造出来的假3PIN实为2PIN的风扇，这也多少体现了富士康作为老牌大厂的负责态度。

目前富士康“炎”系列已经在全国范围内到货，有兴趣的朋友可以咨询当地富士康散热器经销商。

可以登陆富士康官方网站了解更多产品信息：www.foxconnchannel.com.cn。