AMD于2019年5月27日正式发布新一代7nm锐龙处理器，第三代锐龙处理器采用全新的7nm Zen 2架构，依旧是使用AM4插槽的处理器，也是首个采用PCI-E 4.0的PC平台处理器，IPC提升15%，两倍缓存大小，两倍浮点运算能力。

在发布会上，苏妈揭晓了3款第三代锐龙处理器的价格！AMD Ryzen 7 3700X售价为329美元，AMD Ryzen 7 3800X售价为399美元，AMD Ryzen 7 3900X售价为499美元，第三代锐龙处理器新品将于7月7日上市。AMD YES！

发布会的最后，苏妈邀请各大合作伙伴上台合影，各大厂商也纷纷展示出自家的新品，与第三代锐龙处理器搭配的X570主板也上台亮相。大陆硬件领域的领头羊七彩虹作为AMD长期的合作伙伴也受邀上台展示旗下最新的X570主板。

（左边第4个主板为七彩虹旗下主板）

这款X570主板属于全今年新出的CVN系列，命名为CVN X570 GAMING PRO V14，在主板的侧边和芯片组区域也增加了流光溢彩的RGB灯效。

主板是标准的245 x 305mm ATX版型，整体外观设计简洁硬朗，采用10相混合数字供电设计能够有效保证第三代锐龙处理器发挥出其完整的性能，混合数字供电设计由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成。

在主板主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计，跟传统散热装甲相比，采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积，而在装甲底部使用全覆盖式冷凝贴，这种高导热硅胶片能够为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率，增强散热效果。

CVN X570 GAMING PRO这款主板也在台北展中七彩虹的展台亮相，主板是标准的245 x 305mm ATX版型，大面积的金属散热装甲让主板看起来硬朗十足，南桥散热装甲上镶嵌的能量核心散热风扇由一圈亮红色金属包裹，整体极具质感。