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迎接2019 Computex 国际计算机大展的来临,MSI发布全新AMD X570芯片组AM4主板。除深受玩家信赖GAMING 系列,针对创作数字与商用领域,也推出全面解决方案,导入多项先进技术和功能,创造沉浸式的体验,提供极限性能,致力于满足各类PC用户的需求。
FROZR HEATSINK散热设计
为完整支持更多核心并满足AMD新一代处理器高功耗效能,全新的微星X570主板,在散热解决方案上更加要求。 其采用MSI FROZR Heatsink散热设计,独家专利风扇不仅导入更多气流,加速散热速度,同时降低更多噪音。加上ZERO FROZR内建技术,还可根据个人喜好自动调节芯片温度下的风扇转速。再搭配双滚珠轴承,提高运转平衡性,有效提高使用寿命与耐用度。
闪电 GEN4 解决方案
MSI X570主板全数皆采用全新GEN4解决方案,包括PCIe和M.2插槽。闪电Gen4 M.2插槽可支持高达64 GB / s带宽以及更快的传输速度。对于如此高速运算的环境下,M.2 Shield FROZR更是M.2避免降速的重要降温装置。
IR 数字电源设计CORE BOOST
Core Boost技术已成为MSI的标志,不仅支持多核心CPU,还可成为CPU超频突破极限的强大助力。拥有IR数字电源设计的MSI X570系列主板,结合双8pin供电相数,确保CPU提供精确且无失真的传输,提供更快更稳定的平台系统。
服务器等级PCB设计
服务器等级PCB可以防止PCB弯曲,让信号传输率提高到30% ,让系统性能在长期使用下仍维持高度稳定。
全新的MSI Dragon Center建构在全球通用Windows 平台 (UWP),可有效提升适用装置的多样性。同时在界面上也采用直觉性设计,更符合玩家的使用习惯。并且为改善用户体验,MSI 特将所有工具软件集结至MSI Dragon Center,玩家可一次同步MSI 所有产品,并轻松整合控制,以获得优质的使用体验。
MEG X570 GODLIKE超神板: 电竞至尊统治一切
专为硬派玩家设计的MEG X570 GODLIKE超神主板,搭载独家动态 OLED 显示器,实时显示各项硬件讯息。Killer网络解决方案包含Killer xTend与全新Killer Wi-Fi 6,提供优质的传输速度。 Xtreme Audio DAC也采用一系列的优质音效组件,提供逼真的音效体验。除此之外,MEG X570 GODLIKE超神板采用全新的FROZR散热架构,延伸式热导管和M.2 Shield FROZR双组套件,提供优质散热解决方案。第二代Mystic Light Infinity 加入反射镜面,呈现全新ARGB幻彩灯效。同时在彩盒内,还也有提供M.2 XPANDER-Z Gen4扩充卡,可扩充M.2 Gen4固态硬盘。还有10G超级网络卡,无论是下载、玩游戏还是在线观看4K影片,都能享有极速顺畅的传输体验。
MEG X570 ACE战神板: 击败敌人的必备利器
MEG X570 ACE金色豪华奢华版,采用独家Mystic Light Infinity,展现数百万种颜色的镜面反射效果。配置双LAN,包括2.5G GAMING LAN和Wi-Fi 6全新网络联机技术。MEG系列主板包括延伸式热导管设计,连接散热片,扩大散热表面。Audio Boost HD是一种令人惊艳的音效技术,包括高音质处理器和ESS音效DAC扩大器,从各项技术来满足玩家需求,赢得每场比赛。
PRESTIGE X570 CREATION创世板: 为创意而生
满足您独特创造力与想象力的PRESTIGE X570 CREATION,适合创作者进行大量绘图效能需求。拥有超级10G 的双LAN网络解决方案,不论对内或网络联机都能拥有更高的性能。 Wi-Fi 6更是下一代网络解决方案,提供3倍带宽和低延迟的传输速度。此外,PRESTIGE X570 CREATION拥有全面的散热解决方案,包括FROZR Heatsink散热设计、延伸式热导管和M.2 Shield FROZR散热上盖。 FROZR Heatsink散热设计配备专利的双滚珠轴承,采用MSI独有的螺旋桨扇叶和ZERO FROZR零动空间启停技术,以保持性能与噪音的平衡,加上延伸式热导管设计,扩大散热表面。 M.2 Shield FROZR可帮M.2装置降温避免太热造成降速。加上全新的Creator Center软件,是MSI独家为设计师和内容创作者量身订做,不论是各种场景建模或各类设计需求,都能优化系统,提供平台优质的性能与扩充性。
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板: 打造主机自有风格
采用超跑概念设计MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板,搭配MSI Mystic Light,拥有数百万颜色和29种LED多彩灯效客制化控制。搭载全新的Lightning Gen4、FROZR Heatsink散热设计与M.2 Shield FROZR,确保高速性能和极佳的散热效率。再加上专为高阶游戏游戏系统配置,如WIFI 6 AX,带宽提高3倍,速度高达2400Mbps,预安装的I / O挡片设计,让玩家减少装机时的问题,让安装更为轻松容易。
MPG X570 GAMING EDGE WIFI刀锋板
与MPG X570 GAMING EDGE WIFI一起冲锋陷阵,强势气势让敌人备受恐惧。升级大型延伸散热设计与预安装的I / O挡片设计,不仅可以改善高阶CPU过热问题,还可以让玩家轻松装机。Intel无线AC使下载速度高达1.73 Gbps,并可享受高速网络传输。使用功能强大的MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板,为激战作好准备。
MPG X570 GAMING PLUS
对于那些只想专注于娱乐或竞争的玩家来说,MPG X570 GAMING PLUS为AMD Ryzen提供了一个简单而重要的游戏平台。为了支持更多核心的新一代处理器,独家FROZR散热架构、延伸式散热片与和M.2 Shield FROZR也融入新一代技术中,确保良好散热环境。此外,不规则的PCB设计还使SATA和USB接口的线材管理比以前更容易。MPG X570 GAMING PLUS是您可以信赖的入门平台选择。
X570 系列主板
GAMING系列
MEG X570 GODLIKE超神板
MEG X570 ACE战神板
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板
MPG X570 GAMING EDGE WIFI刀锋板
MPG X570 GAMING PLUS
PRESTIGE系列
PRESTIGE X570 CREATION创世板
PRO 商用系列
X570-A PRO
2019台北国际计算机展MSI微星科技展览信息
地点: 台北南港展览馆1馆4F
展位: L0818
日期: 2019年5月28日(二) ~ 6月1日(六)
时间: 9:30 - 17:30
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