2019年5月27日，AMD于2019年台北国际电脑展发布多款产品，最为引人注目的无疑为第三代锐龙处理器。

第三代锐龙处理器采用全新的7nm Zen 2架构，依旧是使用AM4插槽的处理器，也是首个采用PCI-E 4.0的PC平台处理器，IPC提升15%，两倍缓存大小，两倍浮点运算能力。

在发布会上，苏妈向我们展示了3款第三代锐龙处理器。首先是AMD Ryzen 7 3700X处理器，8核心16线程，基础频率3.6GHz，Boost频率4.4GHz，36MB的缓存，功耗仅仅只有65W！

随后，苏妈为我们展示了AMD Ryzen 7 3700X和Intel Core i7 9700K在CineBench R20中的对比测试。

其次是AMD Ryzen 7 3800X处理器，仍旧为8核心16线程，基础频率提升至3.9GHz，Boost频率4.5GHz，36MB的缓存，功耗上升至105W。

最后，12核锐龙处理器来袭！12核心24线程，基础频率3.8GHz，Boost频率4.6GHz，70MB的缓存，功耗仅仅只有105W！在此只想问一下还有谁！

当然，广大玩家用户肯定不会仅仅只满足于规格参数，价格也同样重要。苏妈在发布会上揭晓3款第三代锐龙处理器的价格！AMD Ryzen 7 3700X售价为329美元，AMD Ryzen 7 3800X售价为399美元，AMD Ryzen 7 3900X售价为499美元，第三代锐龙处理器新品将于7月7日上市。AMD YES！

发布会最后，苏妈邀请各大合作伙伴上台合影，各大厂商也纷纷拿出自家的新品，与第三代锐龙处理器搭配的X570主板也上台亮相。

其中，七彩虹的X570主板属于全今年新出的CVN系列，命名为CVN X570 GAMING PRO V14，在主板的侧边和芯片组区域也增加了流光溢彩的RGB灯效。

主板是标准的245 x 305mm ATX版型，整体外观设计简洁硬朗，采用10相混合数字供电设计能够有效保证第三代锐龙处理器发挥出其完整的性能，混合数字供电设计由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成。

在主板主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计，跟传统散热装甲相比，采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积，而在装甲底部使用全覆盖式冷凝贴，这种高导热硅胶片能够为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率，增强散热效果。

这款主板也将在台北展M1112七彩虹展台展出，非常欢迎各位届时莅临展台参观与体验。