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华为麒麟985已在台积电成功试产:7nm Plus工艺、集成4G基带
2019-05-16 19:25:37  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

目前5G手机的实现均通过外挂基带的方式,虽然高通本季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC(骁龙865?),但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。

从最新的动态来看,华为也在加快推出内建5G基带SoC的节奏。

据Digitimes报道,Mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片,基于台积电7nm+工艺,日月光/矽品的FC-PoP技术封装,二季度已经成功试产,三季度将大规模量产。

不过,麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带,要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。

报道称,华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。

从进度和实力来看,高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科,预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。

华为麒麟985已在台积电成功试产:7nm Plus工艺、集成4G基带

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