五、温度功耗测试：双烤整机392W 显卡满载72度

雷神911黑武士II采用了ice-STORM散热风道设计，电源硬盘仓与主机其他部位分隔散热，处理器使用水冷散热直接将热量排出机箱外，因此各发热部件之间互不影响，再加上前面板大面积的散热栅格，因此能保证机箱内部始终凉爽。

1、温度测试

我们用FurMark将GPU和CPU同时满载，来看看雷神911黑武士II各配件的温度表现。

经过了13分钟的烤机，最终GPU的温度为72度，GPU为159.6W，几乎完全等同于预设的160W TDP。

CPU的封装温度为89度，但是内核温度只有70度左右，烤机时8核频率稳定在4.6GHz，处理器功耗133瓦，CPU风扇转速为1549RPM。

2、功耗测试

分别测试待机、AIDA FPU烤机、Furmark烤机以及CPU显卡双满载时的整机功耗。

在空载时，雷神911黑武士II主机的功耗只有52W。

在进行AIDA64 FPU烤机测试时，将处理器满载，整机的功耗则为252W。

在使用Furmark将GPU满载时，整机功耗为256W。

当CPU与GPU同时满载的时候，整个平台的功耗则达到了392W。