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Intel手机基带往事:生于苹果 死于苹果
2019-04-29 19:20:16  出处:雷锋网  作者:I/O 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,据《华尔街日报》引用来自消息人士的说法称,Intel正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案,其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方。

不仅如此,实际上苹果在2018年夏天就在与Intel洽谈以收购后者的智能手机基带业务,只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态。

对于Intel来说,它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了。

移动互联网大潮到来,进军基带业务

Intel正式涉足基带市场,已经是八九年前的事情,而采用的方式很简单——收购。

2010年8月,在宣布以76.8亿美元的现金收购全球最大的安全技术厂商McAfee公司数天之后,Intel又宣布以14亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务。在如此急切的收购节奏下,Intel入局无线通信市场的野心可见一斑。

值得一提的是,当时,iPhone已经在引领行业潮流,而iPhone 4也才发布两个月,但已经备受瞩目。

同时,前三代iPhone采用的都是英飞凌的基带芯片,而在iPhone 4的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商(但英飞凌依然是主要供应商)。

Intel手机基带往事:生于苹果 死于苹果

可见,Intel收购英飞凌的无线业务,显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。

不过,对于这一收购,Intel时任CEO欧德宁表示,苹果与英飞凌之间的客户关系,并非是这场收购最主要的原因,因为技术的长期发展方向才是更重要的;Intel希望将3G以及LTE技术整合到芯片中,以保障其经济以及市场地位。

尽管如此,他还在采访中也谈到,对于Intel的这一收购,苹果时任CEO Steve Jobs感到非常高兴。

技术落后于高通,陷入基带困境

本来指望着能够延续与苹果的合作关系,但事实证明,从2011年的iPhone 4S开始,苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片;即使是收购了英飞凌的无线业务,当时的Intel也无法登上iPhone的快车。

还好,Intel继承了英飞凌的其他客户关系,因此在收购之后,其2G/3G基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。

举例来说,在2013年发布的机型中,诺基亚502使用的基带是Intel XMM 2230,而诺基亚503使用的是Intel XMM 6140的处理器;而三星也在国际版的Galaxy S4手机中也采用了Intel的XMM 6260/63603G基带。

当然,2G、3G基带只是遗产,4G才是未来。

2013年2月,在当年的MWC上,Intel发布了旗下第一款4G基带产品XMM 7160,它支持4GLTE,采用台积电40nm CMOS工艺制造,配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm。

尽管这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证,但是在具体的应用上并不多,比较有名的产品是三星Galaxy Tab3 10.1英寸版本的平板电脑,其他一些不太出名的产品也用过。

不过,与高通基带相比,Intel无论是在4G的市场合作还是在技术工艺上,都是落后状态。

从合作伙伴上来说,高通基带拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo等大客户,可谓如日中天;从技术上来说,高通在2012年就推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片并用于iPhone 5,而Intel到了2013年却依然在采用40nm工艺,自然就不会受到很多客户的青睐了。

Intel手机基带往事:生于苹果 死于苹果

2014年,Intel宣布28nm的XMM 7260 LTE-A基带,三星的Galaxy Alpha国际版成为搭载这款基带的首款智能手机。

由于高通对CDMA的垄断,这款芯片并不支持CDMA网络,也就无法实现全网通——而在2014年,在高通MDM9625基带的加持下,iPhone 6系列发布,苹果在中国推出全网通手机。

在这种情况下,Intel面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损,并经历了部门重组。尽管如此,Intel依然没有放弃,在2015年春天发布了28nm的XMM 7360基带芯片,由台积电代工。

而这是这款XMM 7360芯片,让Intel终于搭上了苹果的快车。

搭上苹果快车,迎来高光时刻

Intel与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大背景是,苹果希望减轻对高通的基带依赖,采用双供应商策略;因此,当苹果打算在2016年推出新款iPhone,Intel终于找到机会。

2016年9月,iPhone 7系列发布,它在基带上有两个版本,分别是高通的MDM9645(手机型号为A1660和A1661)和Intel的XMM7360(手机型号为A1778和A1784)。

然而,根据相关的信号测试,高通基带版iPhone 7的表现比英特尔基带版好30%。而且在信号比较弱的情况下,高通基带版更是比英特尔基带版好75%。

尽管如此,苹果还是坚持选用Intel的产品,不仅如此,苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异。

到了iPhone 8时代,苹果依然采用了双基带供应商策略,具体型号分别是高通的骁龙X16和Intel的XMM7480;不过从CellularInsights的测试来看,高通的X16依然比Intel的XMM7480快——当然,在中国市场,国行的iPhone依然采用高通基带。

2017年2月,Intel终于推出了一款支持全网通的XMM7560基带,这是首个基于Intel14nm制程工艺制造的LTE调制解调器;而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开,苹果最终决定在2018年9月发布的最新一代三款iPhone(iPhone XS/XR/XSMax)上完全采用这款基带,包括中国市场。

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这一合作,可以说是Intel基带芯片的高光时刻。

当然,在XMM7560之后,Intel也已经公布了它的继任者XMM7660;不出意外的话,2019年的iPhone新品将会采用这款芯片(即使苹果和高通已经恢复合作)。

退出5G基带市场,只能寻求出售

其实,在2017年11月,当Intel公布XMM7660基带的同时,它也公布了旗下首款5G基带XMM8060。

随后在一年后,Intel又公布了旗下第二款5G基带芯片XMM8160,从技术上来说,它完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式,同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。

当时,Intel还宣布会在2020年为客户推出5G手机提供保障——现在来看,当然是不行了。

Intel手机基带往事:生于苹果 死于苹果

随着苹果与高通恢复合作关系,Intel正式宣布退出5G智能手机调制解调器市场——这基本上是把苹果的5G订单拱手让给了高通。从市场的情况来看,在失去苹果这个大客户之后,尽管还有不少的人员和技术积累,但Intel基带业务越来越变成一个拖累。

因此,Intel寻求出售基带业务,也就可以理解了。

据外媒称,Intel已经收到了多家公司的意向书,并聘请了高盛集团来管理这一流程,但目前尚处于初期阶段。一些知情人士说,如果达成交易,英特尔可能获得高达数十亿美元的收益。

此前,在被问及是否考虑出售5G手机调制解调器业务时,Intel CEO Bob Swan表示,该公司正在“评估对我们知识产权和员工来说什么是最好的选择”。

而就Intel基带业务的未来而言,Moor Insights & Strategy负责人Patrick Moorhead认为,除了苹果,其他潜在买家可能包括博通、安森美半导体、三星电子或紫光展锐。

他还认为,对于苹果来说,尽管苹果和Intel的谈判陷入停滞,但收购Intel的调制解调器业务对苹果的自研基带来说仍然是最佳选择,因为它可以节省调制解调器开发的时间。

当然,对于Intel来说,时间不等人,早点卖能卖多点钱。

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