二、红米AirDots拆解

耳机充电盒内，给耳机充电的位置的挖槽处塑料是光滑的表面，中间有两个充电触点。

拆开耳机充电盒，一边固定着主板，一边固定着电池。

充电盒内的电池，型号为PATL 501340 容量300mAh。

电池的保护电路放在主板上。

耳机充电盒C面背后，每边各配备了两块磁铁，用于辅助定位。

耳机充电盒主板正面特写。

耳机充电盒主板背面特写。

给耳机充电用的顶针。

主板末端的充电指示灯。

丝印5335A的电池保护IC，来自赛芯微锂电保护产品。

丝印G4311 同步升压IC。

丝印 SG7 圣邦威 SGM4056 线性充电IC。

入耳式耳机，采用硅胶耳塞来佩戴，出厂时背部有贴膜。

耳机背部前端有一颗LED指示灯。

耳机内侧有两个充电触点。

麦克风拾音孔。

摘下硅胶套能看到有调音孔。

耳机的导管特写，导管上有防尘网。

接下来拆开两只耳机。

耳机内盖里的充电触点小板和两块磁铁，用于辅助充电定位。

扬声器腔体做了封闭处理，有两根导线连接到扬声器那边。

左右两只耳机的电池型号一致，541112，容量60mAh。

耳机内置电池的充电保护电路设计在耳机主板上。

背盖的按键传动结构和LED透光孔。

耳机主板背面特写，有一颗IC，两颗LED灯和微动按键等等，一侧是板载蓝牙天线。

主板正面，中间一颗是Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片，还有许多电容，还有一个被黑色硅胶覆盖的元件。

板载蓝牙天线特写。

主板背面分布着一些测试点，一颗晶振上有40 WL字样。

两颗LED灯带来不同的灯光色彩。

主板背面的IC丝印是M15 12C，这是耳机内置电池的保护芯片。

主板正面一侧的麦克风，被一层硅胶覆盖。

撕开这层硅胶后看到一颗MEMS硅麦，上面有一个QR Code。

REALTEK瑞昱RTL8763BFR，这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0，具有双耳通话功能。RTL8763BFR具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。

我们标注了耳机主板的尺寸供大家参考。

为了更直观地对比大小，我们采用1角硬币与耳机主板对比。

拆解全家福。

三、拆解总结

1、红米AirDots这款TWS真无线耳机具有很高的性价比；

2、采用RealTek RTL8763BFR低功耗蓝牙5.0双模芯片，确保使用品质和连接质量，并且这颗芯片可以支持双耳通话功能。