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红米AirDots真无线蓝牙耳机拆解:99元超值
2019-04-11 00:24:13  出处:我爱音频网  作者:Vallière 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

二、红米AirDots拆解

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耳机充电盒内,给耳机充电的位置的挖槽处塑料是光滑的表面,中间有两个充电触点。

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拆开耳机充电盒,一边固定着主板,一边固定着电池。

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充电盒内的电池,型号为PATL 501340 容量300mAh。

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电池的保护电路放在主板上。

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耳机充电盒C面背后,每边各配备了两块磁铁,用于辅助定位。

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耳机充电盒主板正面特写。

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耳机充电盒主板背面特写。

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给耳机充电用的顶针。

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主板末端的充电指示灯。

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丝印5335A的电池保护IC,来自赛芯微锂电保护产品。

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丝印G4311 同步升压IC。

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丝印 SG7 圣邦威 SGM4056 线性充电IC。

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入耳式耳机,采用硅胶耳塞来佩戴,出厂时背部有贴膜。

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耳机背部前端有一颗LED指示灯。

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耳机内侧有两个充电触点。

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麦克风拾音孔。

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摘下硅胶套能看到有调音孔。

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耳机的导管特写,导管上有防尘网。

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接下来拆开两只耳机。

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耳机内盖里的充电触点小板和两块磁铁,用于辅助充电定位。

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扬声器腔体做了封闭处理,有两根导线连接到扬声器那边。

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左右两只耳机的电池型号一致,541112,容量60mAh。

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耳机内置电池的充电保护电路设计在耳机主板上。

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背盖的按键传动结构和LED透光孔。

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耳机主板背面特写,有一颗IC,两颗LED灯和微动按键等等,一侧是板载蓝牙天线。

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主板正面,中间一颗是Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片,还有许多电容,还有一个被黑色硅胶覆盖的元件。

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板载蓝牙天线特写。

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主板背面分布着一些测试点,一颗晶振上有40 WL字样。

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两颗LED灯带来不同的灯光色彩。

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主板背面的IC丝印是M15 12C,这是耳机内置电池的保护芯片。

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主板正面一侧的麦克风,被一层硅胶覆盖。

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撕开这层硅胶后看到一颗MEMS硅麦,上面有一个QR Code。

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REALTEK瑞昱RTL8763BFR,这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范,支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0,具有双耳通话功能。RTL8763BFR具有32位ARM处理器,24位DSP,运行频率最高160MHz,内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面,支持三路LED驱动,支持触摸IC控制,支持模拟和数字麦克风输入,并且支持双麦克风。

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我们标注了耳机主板的尺寸供大家参考。

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为了更直观地对比大小,我们采用1角硬币与耳机主板对比。

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拆解全家福。

三、拆解总结

1、红米AirDots这款TWS真无线耳机具有很高的性价比;

2、采用RealTek RTL8763BFR低功耗蓝牙5.0双模芯片,确保使用品质和连接质量,并且这颗芯片可以支持双耳通话功能。

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