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华硕ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA评测:万元板皇怎样炼成
出处:快科技 2019-04-05 17:46:12     作者:流云 编辑:流云[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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二、外观:强大的VRM散热器+16相超合金供电

ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA评测:万元板皇是怎样炼成的

R6E OMEGA主板采用EATX版型设计,27.7*30.5cm大小。主板为全黑色设计,表面覆盖了大量金属装甲。在右下的南桥散热片上印有玩家国度的Logo。

另外顶部供电那个长长的VRM散热片非常霸道,散热片里面安装了2个风扇辅助散热,可以将高负载时供电模块的温度镇压在50度以下。不过有一点需要注意的是,这2个风扇满速时超过了10000RPM,噪音非常惊人,建议在BIOS设置合适的风扇策略。

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主板背面。

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LGA2066 CPU接口左右2边共有8条DIMM内存插槽,最高支持128GB容量频率为4266MHz的DDR4内存。

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内存插槽旁边还有一个DIMM.2插槽,可以插上专为ROG主板设计的DIMM.2模块,支持扩展2个M.2 SSD设备。

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I/O装甲上面有一个名为LiveDashOLED的液晶显示屏,开机的时候可以充当Debug指示灯,可以直接显示自检工程中的代码以及对应的硬件。

自检成功后这个液晶屏会转而显示CPU的温度。

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R6R Omega主板有1条PCI-E X4插槽和3条PCI-Ex16插槽可以支持x16+x8+x8三卡或者x16+x16双卡,3条插槽都使用了超合金强化加固技术,可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤,也有利稳固。

在散热片下面还有2个M.2接口。

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南桥散热器上的玩家国度Logo。

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8+8Pin CPU供电输入接口,

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一体化I/O背板不但方便安装,更提供了强悍的抗静电能力,内置Clr CMOS按键以及BIOS Flashback按键。

接口方面有2个Wi-Fi天线接口,另外还有10xUSB 3.0、2x USB 3.1 Gen2(其中一个为Type-C型接口)、1x10G LAN口、1xRJ45、以及一个 S/PDIF光纤接口和五个音频插孔。

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6个SATA 3.0接口以及一个U.2硬盘接口。

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左下角是音频电路,声卡为专为ROG定制的 SupremeFX S1220芯片,并搭配了专业的音频电容和独立的ESS9018 DAC。

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拆解后的R6E Omega主板全貌。这块拆解比较繁琐,一共卸下了20多颗螺丝菜拆完散热片。

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R6E Omega采用了16相供电电路设计,远远高于主流平台玩家国度10相的规模。

MOSFET采用IR3555 PowIRstage Dr.Mos这是目前主板上可以用的最高端MOSFET之一,导通电流高达60A,在1.1V的电压下,可以为处理器提供高达1050瓦的输入功率。

电容采用了玩家国度祖传的日系富士通 MIL 系列黑金固态电容,能在105度的高温下长时间工作,每一相供电还配备一个MICRO FINE粉末化超合金电感。

另外R6E Omega主板在两侧的内存插槽旁各设计了2相供电电路,可以支持8条频率高达4266MHz的DDR4内存。

在I/O接口旁边有一个Aquantia AQC-107 10G万兆网卡,另外还配备了2个祥硕ASM3142 USB3.1控制芯片(X299原生不支持USB3.1)。

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在主板的背面同样也有大量聚合物电容。

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VRM散热片的重量达到了633g,2个散热片采用热管连接,里面配备了2个风扇辅助散热,再高的功耗也不用担心VRM温度过高。

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R6E Omega主板配送的配件非常丰富,选了3件比较有特点的给大家介绍。

左边是专为ROG主板设计的DIMM.2模块,使用了和内存一样的DIMM插槽,支持扩展2个M.2 SSD,每个SSSD都配备有独立的散热片。

中间是Wi-Fi天线,右边则是风扇扩展卡。

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风扇扩展卡采用NODE接口,一共有6个4Pin风扇接口、3个12V ARGB接口和3个2pin测温线接口。

阅读更多:华硕 玩家国度 X299 ROG

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