据报道称，台积电已经为苹果A13处理器的订单做准备，其会伴随新一代iPhone在今年秋季推出。

报道中提到，为应对2019年版iPhone的芯片订单，苹果的A系列芯片代工厂商台积电（TSMC）可能会将其7纳米芯片产能提升至极限，尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。

除了苹果外，另两家芯片制造商即高通和联发科，正密切关注台积电7纳米产能的利用率，并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单，这可能意味着7纳米产能将达到满负荷，甚至出现供不应求。

报道还提到，新一代A系列处理器并不会采用7nm最新的工艺，而是选择跟上一代一样的方案，但CPU和GPU的性能会进一步提高，不知道这样的情况下，苹果怎么来平衡功耗问题。

目前，高通、联发科、华为和苹果都在盯着台积电7nm工艺，而7nm芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。