据DigiTimes报道，台积电(TSMC)将在2007年第三季度实现45nm工艺产品的批量生产，联电(UMC)也正在同时研发自己的45nm工艺。

台积电副总裁Jack Sun表示，台积电已经完成了45nm SoC技术平台的开发，有望成为首批进军45nm世代的公司之一，并计划在2009年转入32nm。

IBM是目前唯一达成45nm工艺的企业，而且已经进一步投入了29nm的研发。

Jack Sun解释说，随着工艺的进步，每一代台积电芯片的面积都会减小40-50％，性能提升60％以上，工作效率提升150％左右。

在积极开发新工艺的同时，台积电也正在全力开发自己的高级加工技术，与ASML合作的沉浸平版印刷技术将在45nm之后成为主流技术。

有消息指出，联电也正在向45nm进发，并且已经有一家大型IDM设计公司和两家主要的IC设计公司表达了与联电合作开发新工艺的兴趣。