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Sub-6GHz成5G通讯早期优势频段 高通海思联发科的区别
2019-03-12 18:11:43  作者:CLY 编辑:CLY   点击可以复制本篇文章的标题和链接

5G网络的推进比我们想象中还要更快些。目前5G标准、5G关键技术,甚至是5G芯片都已备齐上马,只等5G基站进行大规模铺设后即可展开5G网络的正式商用。不过对于5G来说,核心难题恰恰在于基站覆盖难度大,不仅涉及到大、小基站异频协作,还要考虑到5G早期阶段的网络混合和不同波段的同步建设。MWC 2019结束,目前网络热议的是竟然5G基带产品Demo实测数据中联发科以 4.2Gbps 领先骁龙X50 的2.6Gbps。为何各芯片厂商在大力研发毫米波新技术同期,此般重视Sub-6GHz?

Sub-6GHz成5G早期优势频段,产业链相对更成熟

以5G波段为例,目前主要分为两个技术方向,分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波(mmWave)。其中Sub-6GHz就是利用6GHz以下的带宽资源来发展5G,目前国内5G的初期建设已经确认使用这一频段。可以见得终端最优的Sub-6GHz解决方案可以以最快的速度满足国内市场5G商用。

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考虑到频段越高可提供更快速和优质的网络服务(例如3G使用频段是2GHz以下,4G使用的频段大多是700MHz-2.6GHz之间),所以高频毫米波自然有其优势,但由于毫米波的波长基本上只有1至10毫米,不仅覆盖距离短,而且在传输的过程中信号衰耗大,非常容易受阻挡等。此前在高通5G展示中显示,只需要用手挡在信号发射器与手机模型中,就能够让毫米波的传输速度直线下降,这显然对产业推进5G基础建设落地存在一些困难。

反观Sub-6GHz频段,由于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广,因此相对于高频的毫米波而言,其对基站数量的需求也会相对较少。同时Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术,例如使用一个物理设备就可以提供多种网络制式,不但可以大大减少基站的连线,还可以降低基站的总重量,再加上Sub-6GHz频段相关的射频组件产业链也相对成熟, 因此5G网络的竞争实际上初期是围绕着Sub-6GHz的博弈。

海思联发科全力锁定Sub-6GHz,配合大小基站完成5G布局

目前在5G智能手机领域,高通、海思、联发科等厂商都已经实现对5G NR的支持,但是在4G向5G的过度期,初期势必会存在2/3/4/5G共存的问题, 因此5G架构中的非独立组网(NSA)实际上是产业链当下猛攻的方向,而Sub-6GHz频段作为非独立组网的关键之一也因此备受关注。

目前高通、海思、联发科、三星等几家具备自主5G芯片能力的厂商均支持5G非独立组网标准和Sub-6GHz频段,但有所不同的则是高通似乎更属意于高频毫米波方案,其骁龙X50 5G基带最初就是在28GHz频段上设计运行,虽然此后已经调整方案来新增对Sub-6GHz频段的支持,但目前高通的重心仍锁定在高频毫米波领域?运营商在面对5G建设初期,选择支持Sub-6GHz才是5G网络的基石,而针对消费者手机信号而言,能稳定支持Sub-6GHz频段的终端产品才是5G阶段最好的选择。所以从技术实用角度来看,目前海思与联发科的5G方案其实是略胜于高通。

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目前高通骁龙X50的5G实测速率仅有2.35Gbps,不低联发科与海思。(图/网络)

不过高通作为首批将5G解决方案的商用的厂商,出于对5G网络不稳定性的思考,也采取了一定方式的“弥补”,例如高通的5G解决方案目前使用的是“双基带”设计的思路,即骁龙855平台本身就内置支持4G LTE的骁龙X24基带,但为了实现5G则二次外挂单模的28纳米骁龙X50基带,甚至被网友戏称为“攒出来的芯片”,这虽然是出于网络稳定性的角度思考,但也令外界对其5G方案的成熟度打上了一个折扣,引发业界对5G毫米波真正成熟商用的担忧。

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高通的5G终端解决方案示意图。(图/网络)

华为和联发科的做法则显得很有意思,二者各自推出相关的5G基带产品,也都全面锁定Sub-6GHz波段,并早就展开了产业合作。华为与联发科此前完成了自家8天线的5G终端原型机在华为5G基站下实现3.5GHz频段与200MHz频宽下的增强移动宽带(eMBB)和超密集网络(UDN)两个重要场景的互通与对接测试,而这项测试也让联发科的5G方案在公开市场上更具竞争优势。

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目前联发科已经对外公布了Helio M70 5G多模多频基带芯片,相关产品预计下半年即将推出。与此同时支持多模的华为巴龙5000也已经登场,其5G折叠屏手机甚至有望在第一季度发布,支持Sub-6GHz的多模多频5G解决方案已然是产业趋势。也正是如此,我们也大胆预估高通骁龙855和骁龙X50的5G外挂方案将会是5G手机的试水尝鲜之作,高通未来一定会抛弃外挂5G基带的方式,继而推出新的5G单系统芯片。至于首批尝试骁龙5G芯片的厂商是否会在5G信号连接与功耗体验上做优化,目前行业也都等待高通的实测以及后续优化。

反观针对5G网络覆盖问题,华为已经完成大量Sub-6GHz频段的5G基站铺设,并借助室内外的小基站来实现5G网络死角的涵盖,成为当下解决5G信号覆盖问题的一剂良药,而自家基站优势也将成为华为手机未来与高通的核心区别。

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至于联发科则在资源整合与产业合作方面,不仅此前积极参与5G标准制定和技术提案,当下也进行产业合作,实现了从芯片硬件、软件开发、终端与基站互通性测试、规范测试、产品芯片系统认证到终端参考设计等一系列流程,可快速帮助手机厂商开发出5G产品,如同早期对4G的普及一般,在公开市场实现对5G的全球化普及,从目前MWC 2019的5G网络模拟环境下的测试不难看出,联发科在5G产品的质量方面已经走在了骁龙之前。

如若不出意外,5G网络将会在今年下半年展开小规模试用,也因此会催生一大批的5G手机。虽然我们对5G手机能带来的真正改变仍充满未知数,但不可置否的是,华为和联发科已经成为5G手机的幕后重要推手,二者携手反击高通的意图已然颇为明显。

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