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与苹果恩怨难了:高通即将失去为2020年iPhone供应5G基带的机会
2019-03-01 15:29:54  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

去年的三款新iPhone,苹果第一次完全抛弃了高通的基带芯片,而100%从Intel处采购。由于高通和苹果的专利侵权、授权费官司等仍未了结,预计今年甚至明年的新iPhone都难以再恢复使用高通的产品。

实际上按照研发进度,今年的手机高通是休想染指了,而来自巴克莱的分析报告显示,高通大概率还会错过向2020款iPhone供应5G基带的窗口期。

报告强调,除非高通和苹果在这几周立即和解,否则,前者将失去最后为2020款iPhone报价和商业合作的机会。

去年11月的报道称,苹果已经钦点Intel作为5G基带供应商,但巴克莱的分析师认为,苹果实质上并未把话说死,因为Intel的5G基带需要今年末才能量产,进度不如高通,这不利于自己的商业计划。

另外,苹果供应链高管Tony Blevins在高通与FTC的法庭对峙中出面证实,和三星、联发科就潜在的商业合作进行过对话。只是并不清楚后两者能否进入iPhone的5G基带芯片供应行列。更为值得一提的是,早就有爆料称苹果还在秘密推进自研基带。

由于Intel上周确认,其5G基带需要等到2020年商用,所以今年的三款iPhone将无缘。

与苹果恩怨难了:高通即将失去为2020年iPhone供应5G基带的机会

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