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想要连接CPU开盖器的原理是什么，你就要先知道一颗电脑CPU的物理结构是怎么样的，而开盖神器就是依靠CPU特殊的结构做到无损开盖的。

零售版的CPU都是有金属上盖，其中die在PCB基板上，不过die十分脆弱，如果安装方式不正确、或者运输过程出现意外，很容易就会被损坏，一颗内含数十亿晶体管的CPU就报废了。CPU厂商为了让大家安全地使用，就加了一层厚金属顶盖，顶盖和die之间填充硅脂或者是钎料，然后再用封盖胶固定住顶盖。这就是一颗零售版CPU的正常结构。

中间的就是die，绿色是PCB，黑色一圈就是封盖胶

问题来了，顶盖与核心并不是紧密贴合的，中间有空气层，导热系数仅为0.015W/m·K，导热效率大幅下降。在缝隙中填充介质有利于传导热量，目前CPU厂商主要采用硅脂、钎焊两种介质填充。

但两者导热系数差异也非常大，即便是顶级的硅脂导热系数不过14W/m·K，而钎焊采用金属物质作为导热介质，导热系数可高达80W/m·K，因此钎焊是最为理想的填充介质。不过嘛Intel近些年在这方面也有所缩水，长期采用硅脂作为导热硅脂，导致CPU温度居高不下，因此诞生了很多开盖党。

不过我们一般所说的开盖，都是指开硅脂填充的CPU，因为钎料填充CPU，需要高温加热才能开，操作难度很高，一般人不具备开盖条件，而且也没有必要。

硅脂填充的CPU开盖就容易多了，第一步就是去掉黑色的封盖胶，开盖神器原理就是固定住PCB底板，对金属顶盖施加一个横向的剪切力，拧紧螺丝就会让CPU顶盖发生位移，可以轻松破坏固定措施，就能打开顶盖。

打开顶盖后你就能开到，Intel之所以被称为硅脂大厂的原因，万年都是硅脂填充，散热能力很差，所以才会有一大波不安分的开盖党。

一般人开盖以后都会选择填充导热系数更加高的液态金属，导热系数也有70W/m·K，比硅脂好多了，也接近钎焊水平，因此内部散热能力提高一大截。

我们对Core i7-8700K开盖以后，使用九州风神船长240EX一体式水冷测试，在默频下Core i7-8700K开盖前用AIDA 64 Stress FPU进行负载的话核心温度可达72.8℃，开盖换液金后温度暴降至59.7℃，降温效果相当明显。

同时还能1.296V电压、75℃代价，稳定超频至5GHz使用，要知道不开盖可就不能稳定使用，毕竟8700K六核实在是太热了，也因此第九代酷睿可超频的版本都是采用钎焊散热，因为温度真的压不住了。