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阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组”
2019-01-28 20:07:44  出处:新浪科技  作者:韩大鹏 编辑:小淳   点击可以复制本篇文章的标题和链接

1月28日下午消息,近日,阿里云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”,帮助用户通过该模组轻松连接到阿里云IoT生活物联网平台(飞燕平台),支持包括阿里云在内的云平台连接。据悉,此次发布的第一批总共16款商业选型模组中,最低售价为5.99元。

据阿里云方面透露,此次合作的芯片模组厂商包括移远通信、庆科、绿联、利尔达、汉枫、南方硅谷、顺舟、瑞科慧联,首批虽然只有16款商业选型模组,但最终上架的模组数量将会超过40款。同时,这些模组产品在连接到阿里云IoT生活物联网平台后,均能够与阿里云及其他第三方云后台实现对接。

对此,阿里云智能IoT生态合作总监巍骛表示,依赖于阿里云IoT生活物联网平台丰富的生态,该平台已经与AliOS Things认证相互打通,这让模组产品在登陆阿里云IoT生活物联网平台之前即可具备从数据上云到产品适配的各类能力。目前,阿里云IoT生活物联网平台上有90%的模组均选择了AliOS Things认证。

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