由于CPU整合度的提升，AMD的主板如今只有南桥了。从第一代Zen开始，主板芯片组悉数交给祥硕(ASMedia)设计。

在CES期间就有厂商爆料，X570芯片组为AMD自行设计，没有祥硕的事情了。看起来，AMD准备踢开老队友自己玩？

对此，消息人士称，祥硕予以否认并强调，其依然和AMD紧密合作，已经赢得了未来所有AMD主流平台的PCIe芯片（南桥）订单。

也就是说，虽然X570的PCH是AMD自研，但B系、A系主板还是交给祥硕负责。

由于AMD没有晶圆工厂，此前报道称X570芯片组将在台积电的12nm产线代工，相较X470的28nm光刻，工艺大幅提升。

当然，祥硕之所以没能拿到X570订单可能与自己进度落后有关，其PCIe芯片组需要今年底才能完工，而AMD为第三代锐龙处理器设置的上市时间是今年年中。

这也意味着，从三代锐龙上市到年末，应该只有X570主板可选，其将率先带来对PCIe 4.0的支持。