这几年，AMD的芯片组都交给了祥硕(ASMedia)去设计，虽然也出现过一些小瑕疵，但总体来说情况良好，AMD也得以减轻一部分负担，专心设计Zen架构和相关处理器。

今年年中，AMD将发布基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙处理器，500系列芯片组也有望同步登场，之前已经出现了高端型号X570的身影。

不过报道称，AMD X570这一次不会是祥硕代为设计，而AMD自己搞定。

具体原因不详，可能是Zen架构和锐龙处理器已经走上正轨，AMD可以腾出手来做好芯片组了，这样一方面能更好地发布会锐龙处理器的特性和性能(毕竟自家产品自己最了解)，另一方面也能省下一笔费用。

据悉，AMD X570芯片组会配合锐龙三代处理器，原生支持PCIe 4.0，提供更大的吞吐传输能力，但后果之一是功耗和发热量会有所增加，当然现代主板的芯片组散热片都做得非常充裕，这方面不会有啥问题。

锐龙三代处理器、X570主板当然会继续采用AM4接口，继续保持向下兼容，和锐龙一代/二代、300/400系列主板可以互相搭配，只是刷个BIOS的事儿。

至于X570主板搭配锐龙三代，会不会有独特的技能，比如X470搭配锐龙二代可以更进一步加速，目前还不得而知。