二、小米蓝牙耳机Air拆解

开始拆解耳机充电盒，从C面盖开始下手。

C面整个模块都是耳机舱位，背面每边两块定位磁铁。

在转轴处有一块小板，用排线连接。

检测盒子开闭状态的霍尔元件。

霍尔元件丝印BN61D。

接下来继续拆除盒身。

翻开背面，有一个贴着一大块海绵的部分，这是锂聚合物电池。

耳机侧面的微动按键。

底面可以看到主板延伸到电池的导线，中间是USB-C充电接口，下面一块用软排线连接的黑色部分是耳机充电触点小板。

耳机充电盒拆解全家福。

耳机充电触点小板，采用排线连接到主板上。

每边两个耳机充电触点，中间有个霍尔元件，检测耳机是否正确放入。

耳机充电盒内采用VDL重庆市紫建电子有限公司的682723电池，容量410mAh。

耳机充电盒的电池上有保护电路。

耳机充电盒主板背面特写。

耳机充电盒主板正面特写。

两颗丝印S7E的IC。

丝印AMWI的IDO。

IC丝印FdARA。

LED灯采用遮光棉包裹。

cKALC升压IC。

微动开关特写。

矽力杰电源管理芯片。

WS3210 输入过压过流保护芯片。

HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex-M0内核的32位MCU，内置32K flash，支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。

接下来开始拆解耳机，先从内侧这边拆开。

红外距离感应器。

动圈式扬声器，旁边是定位磁铁。

隐藏位于耳机顶部的LED指示灯。

耳机背盖这边由于设计过于坚固，只能进行暴力拆解。

取出电池和主板。

耳机功能键触摸板。

HOLTEK  BS83A02A-4  6DFN MCU，具有超低功耗的特点，并且支持两个touch，可编程控制。在防护方面具有工业级抗干扰和ESD保护能力。

排线扣子，采用胶水固定。

连接到耳机底端的排线。

丝印651DF4M7，锂电池保护芯片。

采用了重庆市紫建电子有限公司的ZJ1254C 纽扣式锂电池，容量55mAh。

继续拆开耳机的柄部，抽出耳机的主板。

由于耳机主板置于手柄部位，形状细长同时可见上面集成了一些体积非常小的元件。

看看另一面。

耳机尾端的通话麦克风，两侧的背面是充电触点。

主板上方位于中间黑色的是蓝牙天线。

圣邦微 SGM40561充电IC。

丝印07E的LDO。

耳机降噪麦克风，使用白色塑料框架胶粘在主板一端，由于使用树脂胶水，尝试拆除麦克风失败，麦克风粉身碎骨。从拆卸尸体上判断降噪麦克风使用了MEMS贴片硅麦。

丝印ML的IC。

WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙4.2+EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的TWS真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置Flash，支持空中升级、USB固件升级。在音频方面，支持24Bits,192k的音频解码，SNR高达100dbm。

拆解全家福。

三、拆解总结

1、小米蓝牙耳机Air不分主副耳机，可以左右耳机直接随心切换，支持取出自动重连；

2、采用了多颗传感器和MCU，达到了带来更好的使用体验的追求；

3、 搭载WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，具有高性价比高性能、低功耗的特点，支持高音质蓝牙音频播放。