Intel 10nm工艺虽然跳票良久，不过一旦成熟，将迅速应用到各个领域，不但有传统的消费端、服务器端，也有新兴的移动通信网络。

CES 2019展会上，Intel先后宣布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield，另外还有一款“Snow Ridge”。 

Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

同时，Intel承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。

在现场，Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站，体积非常小巧，而从Intel给出的芯片示意图看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。

Snow Ridge有望于今年下半年交付，而在今年下半年Intel还会推出新一代5G基带芯片。

Intel执行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy（孙纳颐）表示，5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央，不仅仅是新一代技术，更是未来创新平台的DNA和基石，带来无缝连接、几乎无限的计算。5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度，支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例，为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。