二、外观：仅11升体积 搭载180W金牌认证电源

惠普战66 Pro G1台式机机身小巧，体积仅有11升，三围是136x261x310mm（宽x高x深），正面矩形圆角设计，配以层层的纹理，看上去简约沉稳，有浓浓的商务气息。

正面一字排列有4个USB3.1接口，一个3.5mm耳麦合一接口，上边还有一个电源开关。在左边还有一个窗口，可以安装笔记本用的吸入式光驱。

机箱左侧左上角一块大面积的散热孔，用作处理器散热器的进风通道。

定制的一体化的机箱背板，连主板的I/O挡板都不需要。背后的接口不少，从上到下依次是3.5mm音频输入与输出接口、1xHDMI、1xVGA、4个USB2.0、1xRJ45网口，最下方是SFX电源。

机箱底面有一张铭牌，上面有产品的生产日期、生产地点以及序列号等信息。另外下面还有4个橡胶脚垫可以缓冲主机运行时造成的震动，有效保护主机内部的机械硬盘。

卸下左边的侧盖后的模样。

体型修长的电源，通过了能源之星以及EPEAT银牌认证，生产厂商为台湾光宝科技，12V输出14.88A功率为180W，扣除处理器硬盘功耗，还剩下90W的功率余量，最大可以安装一块GTX1050Ti级别的独立显卡。另外由于机箱体积限制，独立显卡的长度不能超过21厘米。

机箱内部斜视图。硬盘架已经安装了一块希捷3.5寸1TB HDD，机械硬盘下方还可以再安装一块2.5寸的SSD。左边CPU散热器有一个导风罩，CPU的热量能够直接排除到机箱外面，不会在机箱内部形成积热，这一点设计非常的实用，特别是对于小体积机箱而言更是如此。

卸掉硬盘架以及CPU散热器之后，可以一览主板全貌。

这是一块采用H370芯片组的主板，CPU采用4pin供电接入，6相供电模块，应付i5-8500U是绰绰有余。2条DDR4插槽最大可以支持DDR4 2666 32GB内存（标配是一条8GB），另外还有2个SATA3.0、2个PCIe x1、1个PCIex16以及一个不常见的PCI接口，还有一个M.2 2230插槽，不过上面已经安装了无线模块，再加上长度只有30mm，所以无法使用市面上的M.2 SSD。

配送的键盘和鼠标，不过都是有线的。笔者还是希望像这样的迷你主机惠普可以标配无线键鼠，能让桌面更加整洁。