惠普战66 Pro G1台式机评测:一年省电400度
2019-01-08 11:49:03  出处:快科技 作者:流云 编辑:流云     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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二、外观:仅11升体积 搭载180W金牌认证电源

惠普战66 Pro G1台式机评测:一年省电400度

惠普战66 Pro G1台式机机身小巧,体积仅有11升,三围是136x261x310mm(宽x高x深),正面矩形圆角设计,配以层层的纹理,看上去简约沉稳,有浓浓的商务气息。

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正面一字排列有4个USB3.1接口,一个3.5mm耳麦合一接口,上边还有一个电源开关。在左边还有一个窗口,可以安装笔记本用的吸入式光驱。

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机箱左侧左上角一块大面积的散热孔,用作处理器散热器的进风通道。

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定制的一体化的机箱背板,连主板的I/O挡板都不需要。背后的接口不少,从上到下依次是3.5mm音频输入与输出接口、1xHDMI、1xVGA、4个USB2.0、1xRJ45网口,最下方是SFX电源。

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机箱底面有一张铭牌,上面有产品的生产日期、生产地点以及序列号等信息。另外下面还有4个橡胶脚垫可以缓冲主机运行时造成的震动,有效保护主机内部的机械硬盘。

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卸下左边的侧盖后的模样。

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体型修长的电源,通过了能源之星以及EPEAT银牌认证,生产厂商为台湾光宝科技,12V输出14.88A功率为180W,扣除处理器硬盘功耗,还剩下90W的功率余量,最大可以安装一块GTX1050Ti级别的独立显卡。另外由于机箱体积限制,独立显卡的长度不能超过21厘米。

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机箱内部斜视图。硬盘架已经安装了一块希捷3.5寸1TB HDD,机械硬盘下方还可以再安装一块2.5寸的SSD。左边CPU散热器有一个导风罩,CPU的热量能够直接排除到机箱外面,不会在机箱内部形成积热,这一点设计非常的实用,特别是对于小体积机箱而言更是如此。

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卸掉硬盘架以及CPU散热器之后,可以一览主板全貌。

这是一块采用H370芯片组的主板,CPU采用4pin供电接入,6相供电模块,应付i5-8500U是绰绰有余。2条DDR4插槽最大可以支持DDR4 2666 32GB内存(标配是一条8GB),另外还有2个SATA3.0、2个PCIe x1、1个PCIex16以及一个不常见的PCI接口,还有一个M.2 2230插槽,不过上面已经安装了无线模块,再加上长度只有30mm,所以无法使用市面上的M.2 SSD。

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配送的键盘和鼠标,不过都是有线的。笔者还是希望像这样的迷你主机惠普可以标配无线键鼠,能让桌面更加整洁。

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