不但处理器和显卡都是“产热大户”，如今的芯片组也都需要注意散热问题，那么Intel刚刚发布的P965芯片组情况如何呢？一起来看一下P965和945P、975X的对比(注意命名的区别)。

P965、945P、975X在功能上有不少相同之处，比如SATA等输入输出都由南桥芯片负责，都支持1066MHz前端总线、双通道DDR2内存、PCI-E x16等；不同的是，975X支持双PCI-E x8模式的CrossFire，而P965可以支持DDR2-800而非945P、975X的DDR2-667，南桥也升级成了ICH8。

以下是三款芯片组的热设计功耗(TDP)对比：

可以看出，新的南北桥芯片在功耗上都有所增加，其中P965北桥增至19W，比975X高出5.5W，几乎相当于一颗Dothan核心的Pentium M，而其空闲时候的功耗也有10W之多。看来“Broadwater”(965芯片组代号)并不“清凉”。

最后，整合芯片组945G的功耗比非整合芯片组945P高出7W，那么整合了Vista Ready显示核心GMA X3000的G965又会比P965高出多少呢？