在日前的技术分析日上，AMD还介绍了有关生产工艺方面的一些新规划，如90nm工艺向65nm工艺的过渡、200mm晶圆向300mm晶圆的转换、硅锗嵌入等新技术的应用等。

随着Fab 36建成投产、Fab 30即将改造为Fab 38，AMD正在将90nm SOI晶圆技术从200mm向300mm过渡，同时这也有助于AMD加快65nm技术300mm晶圆的量产。

虽然在65nm上比Intel落后了大半年，但AMD对45nm乃至32nm的规划已经明确下来。在65nm上场18个月之后，AMD就将在2008年间转入45nm，再过18个月左右后的2010年初则进一步上马32nm。

在向65nm过渡的过程中，AMD采用了不断改进现有晶体管技术的策略来保证工艺转换的平滑和顺利，AMD称之为“共享晶体管技术(STT)”和“持续晶体管改进(CTI)”。最后一代90nm和第一代65nm将会有所重叠，二者在很多关键技术上也基本相同。由于一个阶段的生产工艺在其生命周期内要经过多次技术改进，最终向下一阶段工艺的转换也会更加容易。

德国德累斯顿Fab 38工厂300mm晶圆生产规划

未来5年内90-32nm工艺生产规划

STT和CTI技术保障65nm工艺平滑过渡

使用CTI技术保证晶体学性能最大化并改进功耗问题