二、荣耀YOYO智能音箱拆解

拆开底盖，最下层结构是底盖背面的导音锥，然后主体部分是扬声器。

导音锥，将声音往各个角度扩散出去。

底部的一个全频扬声器。

从正面拆开，可以看到一块主板。

上盖背面，中间有一圈导光条，内部是按键部分。

主板正面特写，有四颗按键和六个在海绵保护下的麦克风。

Micro USB小板，用排线连接到主板上。

天线特写。

正中间的一颗LED灯。

微动按键特写。

拆下主板，可以看到主板背面有一块用金属罩保护的区域，另一边的主体的中层是一块散热片。

在芯片对应的位置有一块散热垫，快速将芯片的热量传导到散热片上。

扬声器的导线焊接到主板上，焊点饱满。

主板背面特写。

Micro USB充电小板特写。

Micro USB充电小板背面特写， 有一个排线座用于连接到主板。

丝印SKB CMOS。

一颗降压芯片。

天线弹性触点。

MEMS贴片硅麦。

ES7243 高性能立体声音频ADC ,101 dB信噪比。

HT6873 单声道D类音频功放IC。

SPANSION S34ML01G200TFI000 闪存芯片，容量1Gb。

拆开金属屏蔽罩。

MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。

SKhynix现代 H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM，容量128MB。

联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。

此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。

拆解全家福。

三、拆解总结

1、小巧的机身内安装了一个全频扬声器，指向底部的导音锥，有利于向全方位扩散声音；

2、 内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片，带来更强大的处理性能；

3、 机身上方内置了6路拾音麦克风，可以更清晰地接收到来自各个方向的语音指令，充分利用AI智能语音系统。