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在本月中旬的New Horizon大会上，AMD宣布了世界首款7nm工艺的数据中心64核处理器罗马及7nm Vega 20显卡，后者包括Radeon Instinct MI60及MI50两款。在7nm节点，AMD做到了（CPU/GPU）世界首发，新一代CPU会使用Zen 2架构，此外AMD还在发布会上提到了Zen 3架构进展顺利，正在设计中，它将使用7nm+工艺，也就是7nm EUV工艺。虽然有EUV光刻工艺加成，但是7nm EUV工艺在性能上不会有多大的提升，AMD CTO Mark Pappermaster也在采访中证实7nm EUV工艺主要是改善能效，性能提升只是适度的。

EETimes上周采访了AMD公司CTO Mark Papermaster，后者谈到了7nm工艺以及未来的7nm EUV工艺的情况，Mark Papermaster表示“摩尔定律正在放缓，而且半导体工艺正在变得更加昂贵，我们没法得到过去那样的频率提升。”，他提到7nm工艺升级也会带来更多的光罩、更多的阻抗及寄生问题。

展望未来，7nm节点之后还会有7nm EUV工艺，Mark Papermaster在采访中表示7nm EUV工艺主要是能效方面的提升，设备性能提升只是适度的（modest）。

根据台积电方面的说法，其7nm工艺相比16FF+工艺带来了35%的性能提升或者60%的功耗降低，而AMD方面的说法是7nm工艺相比14nm工艺带来了25%的性能提升或者50%的功耗降低。

在AMD公布的路线图中，最近揭晓的Zen 2架构是台积电7nm工艺的，2020年问世的Zen 3架构会上7nm EUV工艺，而台积电方面早前对7nm EUV工艺的性能/功耗改善也是语焉不详，可以说的晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，性能基本上没有提升或者提升非常少，毕竟上EUV工艺改变的只是工艺流程，最关键的原因还是摩尔定律失效了，10nm节点之后性能提升越来越困难。

AMD官方对Zen 2架构的定性是性能大幅提升，这方面通过罗马处理器的变化已经可见一斑了，而Zen 3架构的定性是继续优化每瓦性能比，这点上也符合Mark Papermaster在采访中的所说的内容，Zen 3处理器的能效会提升，不过新工艺对性能的提升有限。