显卡拆解介绍：

接下来对显卡进行了比较精细的拆解。显卡可以主要分为风扇导风罩、散热器本体、显卡PCB、背板。

显卡采用双风扇设计。

风扇来自富士多，是一个10厘米规格的大口径风扇，12V 0.45A，可以跑得很暴力。

显卡背板面对显卡的一面贴有一整张绝缘垫，但是没有通过导热垫辅助散热。

显卡散热器上，显存和供电MOS部分有导热垫直接连接散热器辅助散热。

散热器底座为一整块铜底。

铜底打磨尚可，但是没有镜面效果。

显卡采用四根热管设计，两根6mm和两根8mm。

热管与鳍片之间采用回流焊固定，可以看到热管上的焊锡。

显卡鳍片整体做工不错，整齐通透。

最后来看一下显卡PCB的用料情况。

XFX的PCB采用的是供电后置设计，核心供电放在了核心与显示接口之间。这样的好处是可以让显卡PCB更为紧凑。

显示接口后面可以看到2颗电感和2颗保险丝，电路保护比较完整。

供电接口旁边就是BIOS的切换开关，往供电接口一侧是普通模式，往另一侧是超频模式。性能模式下显卡其他参数不变，风扇曲线会更为激进，方便用户超频。

这次的核心由GF 14nm改为了台积电12 nm。

上图是590，下图是580。两者封装大小基本相同，但是590基板上的电容尺寸有明显的下降。590在电气性能上应该有比较好的改善，在提高频率的前提下对电流的挑食程度降低。可见AMD更换代工厂是明智的。

显卡的核心供电为6+1相，XFX比较奢侈的把VCC的供电与核心采用了相同的方案。显卡的PWM芯片为IR 35217；输入电容为7颗固态电容，270微法 16V；MOS为每相一颗IR3578M DRMOS；电感为每相一颗，看不到感值参数；输出电容为10颗固态电容，820微法 2.5V。供电方案还是选的不错，用的是IR的数字供电，这已经优于同级别很多的N卡了。

显卡的显存为美光的DDR5，单颗容量1GHz，等效频率8000MHz。

显存供电为1相，PWM芯片为APW8722，供电输入电容为1颗固态电容，270微法 16V；MOS为一上两下，上桥为Sierra IC的SM4377，下桥为Sierra IC的4373NA；电感为一颗感值IR0的封闭式电感；输出电容为2颗固态电容，820微法 2.5V。显存供电相对显得比较中规中矩。

风扇插座为一个4PIN，由于显卡不带灯，所以就没有设计灯光有关的电路。

核心供电与显卡插槽之间可以看到PCI-E插槽供电的电路。

背面相应位置则是一些为核心周边部分供电的芯片。

显示接口背面的低通部分做的比较简单，毕竟已经是数字时代，低通重要度很低了。