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麒麟990首曝:还是7nm工艺 首次集成5G基带
2018-11-09 22:33:45  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

虽然麒麟980才发布没多久,网上已经出现了下一代麒麟990的消息!

据国内媒体援引产业链的说法称,麒麟990的准备工作早就开始了,目前华为正在联合台积电进行相关测试,预计明年第一季度流片,按惯例则是明年秋天正式发布。

麒麟980是全球首个公开宣布采用台积电7nm工艺的移动芯片,麒麟990则会继续使用台积电7nm,据说还是台积电的第二代7nm。

不过根据台积电之前透露的时间表,第二代7nm将首次应用EUV极紫外光刻技术,现已完成首次流片,但计划2020年才会投入大规模量产,看起来台积电要加速了。

消息称,仅仅是测试工作,麒麟990每一次都要花费大约2亿元,绝对的天价——先进的半导体工艺真是越来越玩不起了,但也暗示麒麟990会使用新的7nm EVU,而不是现在已经很成熟的第一代7nm。

按照台积电给出的数据,EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗则可降低6-12%。

另外,麒麟980并不原生支持5G,需要外挂独立基带巴龙5000,麒麟990则会首次集成5G基带,这和华为此前披露的明年底发布其首款5G手机的进度相符合。

华为曾披露,麒麟980研发工作历时三年,耗资超过3亿美元。照此推算麒麟990的研发工作也应当进行了至少两年了,而且设计上应该已经基本定型。

麒麟990首曝:还是7nm工艺 首次集成5G基带

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