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超频玩家:我有一计可让九代酷睿温度降低13°C 你们敢试吗?
2018-10-22 17:23:38  出处:超能网  作者:孟宪瑞 编辑:朝晖     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

相比去年的八代酷睿,英特尔的九代酷睿处理器继续增加核心数,弥补了多核性能与AMD锐龙的差距,同时单核频率也提升到了5GHz,虽然代价是功耗大幅增加,特别是酷睿i9-9900K处理器。此外,性能/功耗的增加也让处理器的温度备受考验,尽管这代处理器回归了钎焊导热,不过温度依然是个问题。

想进一步降低酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K处理器的温度吗?超频玩家Der8auer通过开盖、换液金以及打磨等方式降低了处理器温度,最高从96.5°C降至83°C。

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极限超频玩家Der8auer的团队前不久才把酷睿i9-9900K的液氮超频成绩提升到7.6GHz,与此同时他还做了酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K处理器的开盖测试,因为英特尔尽管换回了钎焊导热,不过其导热能力并不是最好的,开盖还是有帮助的。

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酷睿i9-9900K的钎焊

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开盖的过程就不细说了,Der8auer有自己的开盖工具,还单独出售的,使用起来倒是方便。在开盖更换液态金属之后,酷睿i9-9900K的拷机温度从93°C降低到了84°C,减少了9°C,效果还不错。

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除了开盖,Der8auer还对比了8700K及9900K的大小,前者的封装尺寸9.2x16.6,面积153mm2,后者是178mm2。

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此外,酷睿i9-9900K的PCB厚度也增加了,之前我们也做过对比了,Der8auer给出了更精确的数据——酷睿i7-8700K是0.87mm厚,酷睿i9-9900K是1.15mm——严格来说,酷睿i9这一代的变化应该也是回归之前的水平,从六代酷睿也就是Skylake这一代PCB厚度就变成了0.8mm左右,而Haswell及之前的都是1.17mm左右。

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还有就是处理器核心的高度,经过Der8auer的测算,酷睿i9-9900K的核心高度从之前的0.42mm增加到了0.87mm,也变得高了。

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除了酷睿i9-9900K开盖,Der8auer小哥还用酷睿i5-9600K为例做了更深入的测试——不仅要开盖,还打磨了CPU核心。这个过程要比开盖危险多了,一般人看看就好了,稍微大力一下可能就会出现“奇迹”了,考虑到九代酷睿价值不菲,没有金刚钻的就别去尝试了。

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打磨之后可以增加导热效率

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温度测试

打磨之后的效果也很明显,酷睿i5-9600K在超频到5GHz时,默认情况下的温度达到了96.5°C,开盖之后降低88.5°C,打磨0.15mm之后降至84.66°C,打磨0.20mm之后温度就是83°C,这样一算的话降温效果还是很明显的。

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