六、功耗散热测试：待机功耗27瓦 轻度使用24小时仅需半度电

1、功耗测试

分别测试使用核显、搭载独显的待机、拷机和3DMark的功耗，测试使用的电源为酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 钛金电源。以下数据是平台整机功耗。

在搭载映众GTX1080超级冰龙版显卡时，运行在3DMark Fire Strike Extreme平台最高功耗只有285瓦，扣除电源转换损耗，实际上选购一个额定功率400W的铜牌电源足以。

使用核显进行3DMark Fire Strike Extreme测试时，由于CPU核心利用率非常低，整机功耗只有62瓦。待机功耗更是低至27瓦，使用核显时待机一整天不关机也就只用半度电。

2、温度测试

影驰B360 GAMER主板采用了7相供电设计，在搭载目前LGA 1151平台最为顶级的i7-8086K处理器时，我们使用最新5.97.4687Beta版本的ADIA64运行FPU 15分钟，来看看散热是否能够承受！

测试采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散热器，室温26度。

运行AIDA64 FPU测试5分钟之后，处理器起的温度仅为 66度，TDP稳定在94瓦。

由于供电区域被散热篇覆盖，无法直接扫描MOS表面的温度，我们用温枪读取最接近MOS部位的散热片温度，测得温度为71度，再+10度即为MOS温度，81度虽然有点高，但是在可接受范围内。如果只是日常使用，主板供电模块的温度在70度以下，如果搭载其他TDP更低的Coffeelake八代酷睿处理器进行测试，MOSFET的温度会更低一些。