来自NEC电子的最新消息，NEC公司今天正式宣布公司将为任天堂的下一代游戏机“Wii”生产内置DRAM的LSI（大规模集成电路）芯片。

据悉，NEC公司此次被授权生产的LSI所涉及的正式Wii游戏主机的图形系统芯片，将在NEC 300mm晶圆上完成，采用了先进的90nm制造工艺。芯片名称定为“Hollywood”（好莱坞），整个LSI芯片还将会涉及到ATi公司为Wii提供的图形处理芯片部分，并配合DRAM电路系统。

由于板载DRAM系统的LSI将处理电路和DRAM同时集成到了芯片上，因此在快速数据处理方面有明显的优势，尤其是在图像处理上。到目前为止，NEC还在为任天堂的“GAMECUBE”游戏机提供集成DRAM的LSI芯片“Flipper”，出货量达到了1000万个以上，采用的制造工艺为0.18μm。