闪存行业一年一度的盛会闪存峰会(FMS)即将开幕，各家都准备拿出自己的最新最强的技术，比如我国长江存储的全新3D闪存架构术Xtacking。

作为闪存主控行业如今的临头羊，慧荣(Silicon Motion)将首次公开介绍其第一款企业级和数据中心级SSD主控，型号“SM2270”，这也是其迄今最强大的SSD主控。

SM2270封装尺寸仅21×21毫米，最大特点就是单芯片内置了三个ARM Cortex-R5双核处理器。这种特殊的架构相当于移除了现有八通道主控SM2262中的前端部分，然后将两个这种前端直接整合在芯片内部，而一个新的更宽的前端可以支持PCI-E 3.0 x8。

Marvell 88SS1088主控也使用了类似的设计，拥有四个Cortex-R4 CPU核心，慧荣这个就高级多了。

该主控支持NVMe 1.3标准协议，闪存控制器方面支持16通道，每个通道8个CE，总共128个，可搭配3D TLC/QLC颗粒，最大容量16TB，支持LDPC、E2E DPP、DRAM ECC、SRAM ECC等多种纠错技术。

性能方面，如果搭配U.2接口，持续读写最高可达3.2GB/s、2.8GB/s，4KB随机读写最高可达80万IOPS、20万IOPS。