AMD今年推出了第二代Ryzen锐龙处理器，不过虽然有12nm工艺、Zen+架构，但只能算是第一代基础上的一次“小步快跑”，大招还在后头，明年7nm工艺、Zen2架构的全新一代，必然会有截然不同的面貌。

根据目前的传闻，Zen2架构将在IPC(每时钟周期指令数)指标上提升10-15％，可以简单地理解为纯架构性能可以提升这么多。

Zen架构虽然很优秀，不过相比于Intel最新酷睿，仍然略逊一筹，再加上工艺限制，频率无法做到太高，导致单线程、单核心性能还是相对差一点，只能通过更多核心和线程来弥补。

不过AMD也早就明确表示，随着对Zen架构的深入挖掘，后续还会不断释放前列，至少会推进到Zen5，工艺方面也相当激进，将跨过10nm而直奔7nm。

作为代工厂的GlobalFoundries尚未公布其7nm工艺的具体提升幅度，但是可以参考一下台积电，对比10nm可以带来60％的晶体管密度提升、20％的频率提升或者40％的功耗降低，GF 7nm必然也值得期待。

微星此前放出的一段宣传视频已经暗示，AMD AM4主流平台会增加核心数，超过目前的8个，而新的说法称，AMD AM4平台在7nm Zen2时代会有最多16个核心(32个线程)！

AMD Zen架构采用CCX模块化设计，每个CCX模块目前是4个核心，而消息称，下一代将翻番为8个核心，因此仍然只要两个模块，就能达成16核心(四个模块就得胶水封装了)。

一般用户似乎根本用不到16核心32线程，不过一方面，这可以让AMD继续保持巨大的领先优势，另一方面将16核心引入到价格更低的主流市场，也更有利于发烧友、内容创作用户降低平台成本。

不过奇怪的是，ThreadRipper线程撕裂者发烧平台不会太激进，明年(第三代)还是维持最多32核心。

服务器数据中心领域的EPYC霄龙也将在明年推进到7nm Zen2，最多核心数量也因此翻番到64个(128线程)。

据说，某服务器厂商在看到了第二代EPYC平台的样品后直呼太可怕了，因为新一代单路性能已经可以媲美这一代的双路！

锐龙、线程撕裂者、霄龙都不会改变封装接口，下一代分别还是AM4、TR4、SP3，不过为了满足更多核心的需求，内存方面会有“秘密武器”，目前看至少会在频率上非常激进，甚至不排除主流上四通道。